[發明專利]含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物及其應用在審
| 申請號: | 201710946417.0 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN109651419A | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 張汝志;萬小歡 | 申請(專利權)人: | 弗洛里光電材料(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C07F7/08 | 分類號: | C07F7/08;C09J11/06;C09K11/02;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;C08L83/07;C08K5/5455 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王鋒 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 異氰酸酯化合物 硅氫鍵 苯基 固化 有機硅組合物 交聯劑 半導體光電器件 硅氫加成反應 表面保護 電子器件 高折光率 高粘度 可固化 折光率 交聯 粘接 封裝 收縮 應用 | ||
1.一種含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物,其特征在于,所述含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物具有下式所示的結構:
2.權利要求1所述的含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物作為交聯劑在硅氫加成反應中的應用。
3.一種含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物的制備方法,其特征在于包括:使含有多個乙烯基的環狀化合物與硅氫鍵化合物在有催化劑存在的條件下進行硅氫加成反應,生成權利要求1所述的含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物;
優選的,所述含有多個乙烯基的環狀化合物具有下式所示的結構:
優選的,所述硅氫鍵化合物具有下式所示的結構:
優選的,所述的制備方法包括:將含有多個乙烯基的環狀化合物、硅氫鍵化合物、有機溶劑及催化劑混合后,加熱回流進行硅氫加成反應,生成所述含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物。
4.一種可固化的有機硅組合物,包括含有乙烯基的聚硅氧烷類組分,含硅氫鍵的組分和氫化硅烷化催化劑;其特征在于:所述含硅氫鍵的組分包括權利要求1所述的含多個硅氫鍵和苯基的異氰酸酯化合物;
優選的,所述含有乙烯基的聚硅氧烷類組分含有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基和至少一個與硅鍵合的芳香基;優選的,所述含有乙烯基的聚硅氧烷類組分的折光率不小于1.5,尤其優選為1.50~1.65;優選的,所述含有乙烯基的聚硅氧烷類組分于25℃的粘度為10~10,000cPs,尤其優選為50~5000cPs;優選的,含有乙烯基的聚硅氧烷類組分選自線型聚合物、支鏈型聚合物或網狀聚合物的一種或多種;進一步優選的,所述含有乙烯基的聚硅氧烷類組分選自線型聚合物;進一步優選的,所述含有乙烯基的聚硅氧烷類組分具有下式所示結構:
其中,D=1~500,M=1~500,N=1~500;更為優選的,D=1~50,M=1~500,N=1~50;優選的,所述氫化硅烷化催化劑選自催化量的鉑催化劑、銠催化劑或鈀催化劑;優選的,所述鉑催化劑選自鉑微粉、氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑/鏈烯基硅氧烷絡合物、鉑/烯烴絡合物和鉑/羰基絡合物的一種或多種;優選的,所述氫化硅烷化催化劑于所述有機硅組合物中的用量為0.1ppm至1,0000ppm;
優選的,所述含有乙烯基的聚硅氧烷類組分中所含的乙烯基與所述含硅氫鍵的組分中所含的硅氫鍵的摩爾比為10:1~1:10,優選為2:1~1:2;
優選的,所述的可固化的有機硅組合物還包括氫化硅烷反應抑制劑和/或添加劑和/或稀釋劑;優選的,所述氫化硅烷反應抑制劑選自炔醇類化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑;優選的,所述可固化的有機硅組合物中添加劑的含量不大于50wt%,尤其優選在5wt%以下;優選的,所述稀釋劑的用量足以與所述有機硅組合物的各組分配合而形成均相溶液;
進一步優選的,所述有機硅組合物包括:10~95重量份的含有乙烯基的聚硅氧烷類組分、5~90重量份的含硅氫鍵的組分、0.1~10000ppm的氫化硅烷化催化劑、0.001~1.0重量份的氫化硅烷反應抑制劑、0.001~5重量份的添加劑、0.001~90重量份的稀釋劑;
優選的,所述有機硅組合物的折光率為1.35~2.0,優選為1.50~1.60;和/或,所述有機硅組合物的粘度為1~10,000,000cPs,優選為1,000~100,000cPs。
5.如權利要求4所述可固化的有機硅組合物的完全固化物;優選的,所述完全固化物的硬度為邵氏硬度A20~邵氏硬度D 95,尤其優選為邵氏硬度A 20~邵氏硬度D65;優選的,所述完全固化物對于可見光的透光率為80%~100%,尤其優選為95%~100%;優選的,所述完全固化物的制備方法包括:通過加熱或電磁輻照使所述有機硅組合物完全固化。
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