[發明專利]一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法

在審

• 申請號: 201710946271.X
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107627748A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 鄒軍;王立平;石明明;李楊;楊波波;李文博;房永征
• 申請（專利權）人: 上海應用技術大學;浙江億米光電科技有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41M3/00;H01L33/00;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 葉龍飛,胡晶

技術領域

本發明涉及用于制造LED模組的方法，具體涉及一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法。

背景技術

白光LED是21世紀以來最具有廣闊發展前景的一種冷光源，因其具有環保節能，高可靠性，設計靈活等諸多優點而被廣泛運用。白光LED的制備工藝包括固晶，焊線，點膠等步驟。

對于固晶而言，目前市場主流的加工方式為運用固晶機點錫膏，由于機器每次運作單程只能完成一個芯片的點錫膏，因此，該方法生產效率低，且常會出現漏點錫膏，點錫膏位置偏離等狀況；對于點膠而言，包括熒光膠層、圍壩膠等，市場主流的加工方式為運用點膠機進行熒光層的涂覆，由于機器每次單程運作只能完成單個燈絲或燈片的熒光層涂覆，因此，該方法生產效率低，且常會出現點膠位置偏離，厚度不均勻，單個點膠開始位置與結束位置出現拉尾等不良狀況，所以，設計并研發出一種可靠性較高，生產效率優良的熒光涂覆技術是急需解決的問題。

發明內容

本發明為了解決現有技術的上述問題，提供了一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法，該方法能夠有效地加工錫膏、熒光膠層等，具有生產效率高、制作工藝簡單、產品性能良好和可靠性較高的優點。

本發明的技術方案如下：

一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法，包括以下步驟：

(1)刻蝕板料：視印刷要求選擇相應厚度的板料，在板料上刻蝕得到與LED基板需點錫膏處一一對應地通孔，再將其固定于絲網印刷機上；

(2)定位：將LED基板置于板料的下端，并用定位裝置定位，同時在板料的上端放置錫膏；

(3)印刷：調節板料和基板的上下位置，使其緊密接觸，走動絲網印刷機的滾輪，將錫膏涂覆在LED基板上；

(4)成型：調節板料和基板的上下位置，使其分離，得到印刷有特定形狀的錫膏LED基板，然后貼上芯片烘烤。

本發明的用于LED模組的錫膏絲網印刷方法，還包括熒光膠涂覆步驟：

(1)固晶結束后，將焊有芯片的LED基板用定位裝置定位，并置于板料的下端，同時在板料的上端放置熒光膠；

(2)調節板料和基板的上下位置，使其緊密接觸，走動絲網印刷機的滾輪，將熒光膠涂覆在對應的芯片上；

(3)調節絲網和基板的上下位置，使其分離，得到印刷有特定形狀的熒光層LED基板。

優選為，熒光膠的涂覆為單面印刷涂覆或雙面印刷涂覆。

優選為，所述的熒光層為熒光粉與硅膠的混合物或單一的透明硅膠。

優選為，錫膏的涂覆為單面印刷涂覆或雙面印刷涂覆。

優選為，所述的板料的材料為金屬、非金屬或尼龍中的一種。

優選為，所述的板料的刻蝕方法為激光刻蝕、線切割或水切割中的一種。

優選為，所述的絲網印刷機為全自動印刷機、平面絲網印刷機、曲面絲網印刷機或轉式絲網印刷機中的一種。

優選為，所述的通孔的截面為單層截面或階梯形截面。

優選為，所述的定位裝置為定位孔或定位銷。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

一、本發明的一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法，用絲網印刷錫膏，然后在印刷完全的對應位置貼上芯片烘烤，能夠提高傳統依靠固晶機逐個焊盤點錫膏的生產效率，降低時間成本，且由于縮短了同一個LED基板上第一個固晶點與最后一個固晶點的時間差，保持錫膏坍塌速度一致，從而提高了錫膏厚度的一致性，減少了批量燈絲出現由于單顆芯片不亮的百分比，大大提高了良品率，具有實際應用價值，此外用絲網印刷錫膏固晶，絲網可以精確控制焊點的大小與位置，能夠保證錫膏與焊盤有效的接觸面積，保證了產品的穩定性，優于傳統固晶機點膠的作業方式；

二、相比于刮刀印刷，本發明采用滾輪印刷能夠提高熒光膠體表面的粗糙程度，保證了出光面的均勻性，效果優于刮刀的作業方式，且滾壓能夠更好的填充絲網空隙，減少錫膏固化后的空洞率，使得電流傳遞更加穩定。

附圖說明

圖1為本發明的一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法的工藝流程圖；

圖2為本發明的一種用于LED模組的錫膏絲網印刷方法的工藝流程圖；

圖3為刻蝕板料的剖視圖；

圖4為刻蝕板料的俯視圖；

圖5為在熒光膠涂覆時采用滾輪印刷與刮刀印刷的效果圖，圖5(a)為滾輪印刷的效果圖，圖5(b)為刮刀印刷的效果圖。

具體實施方式