[發(fā)明專利]焊接系統(tǒng)及焊縫跟蹤方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710945972.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109648195A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李陽(yáng);謝峰翠;余錦超;劉茂;李剛;余錦望;向水平;陳根余;陳焱;高云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/08 | 分類號(hào): | B23K26/08;B23K26/24;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳市世聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44385 | 代理人: | 谷惠英 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接系統(tǒng) 工控機(jī) 焊縫跟蹤系統(tǒng) 傳感器裝置 運(yùn)動(dòng)控制卡 焊縫跟蹤 焊接設(shè)備 電氣柜 記錄 激光加工技術(shù) 輪廓傳感器 電性連接 跟蹤系統(tǒng) 焊接過(guò)程 激光光斑 速度變化 焊縫 工控 減小 前置 焊接 探測(cè) 機(jī)電 | ||
1.一種焊接系統(tǒng),包括:焊接設(shè)備和焊縫跟蹤系統(tǒng);其特征在于,所述焊縫跟蹤系統(tǒng)包括:跟蹤系統(tǒng)電氣柜和傳感器裝置;所述電氣柜中設(shè)有工控機(jī),所述工控機(jī)中裝有運(yùn)動(dòng)控制卡;
所述傳感器裝置與所述工控機(jī)電性連接,所述工控機(jī)與所述焊接設(shè)備電性連接;
其中,所述焊接設(shè)備用于焊接和記錄激光光斑的坐標(biāo)位置;所述傳感器裝置用于探測(cè)焊縫的坐標(biāo)位置,所述工控機(jī)用于接收所述傳感器裝置探測(cè)的焊縫的坐標(biāo)位置以及所述焊接設(shè)備記錄的激光光斑的坐標(biāo)位置,所述工控機(jī)還用于通過(guò)所述運(yùn)動(dòng)控制卡向所述焊接設(shè)備發(fā)送控制所述激光光斑運(yùn)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行指令。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),其特征在于,所述傳感器裝置包括:輪廓傳感器和傳感器控制器;所述傳感器控制器安裝在所述跟蹤系統(tǒng)電氣柜中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),其特征在于,所述跟蹤系統(tǒng)電氣柜中還設(shè)有運(yùn)動(dòng)控制卡集線板,所述運(yùn)動(dòng)控制卡通過(guò)所述運(yùn)動(dòng)控制卡集線板與所述焊接設(shè)備電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),其特征在于,所述焊接設(shè)備包括:焊接裝置和焊接控制電氣柜;所述焊接控制電氣柜中設(shè)有:驅(qū)動(dòng)器、分路器、切換盒和數(shù)控系統(tǒng);
所述驅(qū)動(dòng)器與所述分路器以及所述切換盒電性連接,所述分路器分別與所述數(shù)控系統(tǒng)和所述焊縫跟蹤系統(tǒng)電性連接;所述切換盒分別與所述數(shù)控系統(tǒng)和所述焊縫跟蹤系統(tǒng)電性連接;
所述驅(qū)動(dòng)器用于接收激光光斑的坐標(biāo)位置和傳送對(duì)所述激光光斑的控制指令,所述控制指令包括運(yùn)動(dòng)執(zhí)行指令;所述切換盒和所述分路器均用于對(duì)信號(hào)分路,且所述切換盒還用于切換所述焊接控制電氣柜中的通路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接系統(tǒng),其特征在于,所述焊接設(shè)備還包括:模擬控制面板;所述模擬控制面板與所述數(shù)控系統(tǒng)電性連接,并用于向所述數(shù)控系統(tǒng)發(fā)送對(duì)激光光斑的焊接位置或焊接速度的控制指令。
6.一種焊縫跟蹤方法,其特征在于,包括:以激光光斑的工作區(qū)域和對(duì)焊縫的探測(cè)區(qū)域共同所處的平面為坐標(biāo)平面,探測(cè)焊縫的坐標(biāo)位置并依次記錄所述焊縫的坐標(biāo)位置,設(shè)所述焊縫的任意坐標(biāo)位置為(X2,Y2);
記錄焊接過(guò)程中激光光斑的坐標(biāo)位置,設(shè)所述激光光斑的任意坐標(biāo)位置為(X1,Y1);
在沿焊接方向的焊接過(guò)程中,當(dāng)所述激光光斑坐標(biāo)位置中X1的值與所述記錄的焊縫坐標(biāo)位置中X2的值的相等時(shí),發(fā)送運(yùn)動(dòng)執(zhí)行指令,所述運(yùn)動(dòng)執(zhí)行指令用于控制所述激光光斑運(yùn)動(dòng)到所述記錄的焊縫位置的坐標(biāo)(X2,Y2)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊縫跟蹤方法,其特征在于,對(duì)所述焊縫的坐標(biāo)位置的探測(cè)為通過(guò)圖像識(shí)別的方式進(jìn)行探測(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊縫跟蹤方法,其特征在于,還包括:預(yù)設(shè)焊縫跟蹤精度X0,在沿焊接方向的焊接過(guò)程中,當(dāng)所述激光光斑坐標(biāo)位置中X1的值與所述記錄的焊縫坐標(biāo)位置中X2的值的差值小于X0時(shí),即發(fā)送運(yùn)動(dòng)執(zhí)行指令,所述運(yùn)動(dòng)執(zhí)行指令用于控制所述激光光斑運(yùn)動(dòng)到所述記錄的焊縫位置的坐標(biāo)(X2,Y2)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊縫跟蹤方法,其特征在于,還包括:在沿焊接方向的焊接過(guò)程中,當(dāng)需要停止焊縫跟蹤并改變焊接位置時(shí),切換信號(hào)的通路并發(fā)送對(duì)所述激光光斑的焊接位置或焊接速度的控制指令。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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