[發(fā)明專利]一種低介電常數(shù)環(huán)保型底部填充膠及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710944980.4
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN107828358B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閆善濤;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
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本發(fā)明涉及一種低介電常數(shù)環(huán)保型底部填充膠及其制備方法，屬于單組分環(huán)氧樹脂膠黏劑，以重量份計，由以下原料組成：環(huán)氧樹脂30～38份、固化劑8～20份、填料33～46份、稀釋劑2～5份、增韌劑6～9份、硅烷偶聯(lián)劑0.3～0.5份、消泡劑0.3～0.5份、顏料0.2～0.8份。本發(fā)明制備的底部填充膠具有低鹵素含量、低介電常數(shù)、高耐電弧性、高耐候性能等優(yōu)點(diǎn)，使封裝元器件具有更高的環(huán)保性、電絕緣性和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種低介電常數(shù)環(huán)保型底部填充膠及其制備方法，屬于膠黏劑領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著電氣電子工業(yè)的不斷革新，對電子封裝技術(shù)也提出了越來越多的要求。綠色環(huán)保化、多功能化、節(jié)能化、安全化等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。同時，封裝產(chǎn)業(yè)提出BGA、CSP等高精密封裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用。底部填充膠是BGA、CSP等微電子封裝所需的關(guān)鍵電子材料之一，它的主要作用是保護(hù)高密度排列焊球及芯片，并保證封裝元器件的加工性、耐候性和安全性。

目前大部分底部填充膠都存在鹵素含量高，不符合環(huán)保的要求；介電常數(shù)高，可能導(dǎo)致整個元器件漏電電流增加并產(chǎn)生電容效應(yīng)；耐候性差，在各類高低溫環(huán)境中失效，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足封裝技術(shù)迅猛發(fā)展所帶來的高需求。

發(fā)明內(nèi)容

目前普通的底部填充膠存在電性能差、耐電弧性差、耐候性差、不符合環(huán)保要求等問題。本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低介電常數(shù)環(huán)保型底部填充膠及其制備方法，本發(fā)明制備的底部填充膠具有低鹵素含量、低介電常數(shù)、高耐電弧性、高耐候性能等優(yōu)點(diǎn)，使封裝元器件具有更高的環(huán)保性、電絕緣性和可靠性。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種低介電常數(shù)環(huán)保型底部填充膠，以重量份計，由以下各原料組成：環(huán)氧樹脂30～38份、固化劑8～20份、填料33～46份、稀釋劑2～5份、增韌劑6～9份、硅烷偶聯(lián)劑0.3～0.5份、消泡劑0.3～0.5份、顏料0.2～0.8份。

進(jìn)一步，所述環(huán)氧樹脂為低鹵含量的氫化雙酚A型、多環(huán)芳香族型、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的一種或任意兩種混合，包括YS-HBPA1（南京遠(yuǎn)淑醫(yī)藥）、EP-4080E（日本ADEKA）、HP-4032D（日本DIC）、NC-7000L（日本化藥）、YL6121H（日本三菱）、NC-3000（日本化藥）。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，所述環(huán)氧樹脂具有低鹵素含量、低介電常數(shù)、耐候性好等特點(diǎn)。

進(jìn)一步，所述固化劑為烯烴聚醚改性聚酯型化合物YS-GF015（南京遠(yuǎn)淑醫(yī)藥）、苯酚芳烷基及其衍生物MEH-8000H（日本明和化成）、改性螺環(huán)二胺及其加成物MY-HK-1（日本味之素）中的任意一種。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，所述固化劑具有潛伏性、中溫快速固化、低介電常數(shù)等特點(diǎn)。

進(jìn)一步，所述填料為平均粒徑0.1μm～10μm的空心玻璃微珠和球形硅微粉的混合物，包括8054（美國Potters）、G400（美國3M）、SO-E2/24C（日本Admatechs）、FE920A-SQ（日本Admatechs）。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，所述空心玻璃微珠的加入大幅度降低介電常數(shù)，增加流動性。兩種填料混合使流動性和電絕緣性達(dá)到平衡，達(dá)到提高工藝性和可靠性的效果。

進(jìn)一步，所述稀釋劑為低鹵含量的季戊四醇四縮水甘油醚XY-634（安徽新遠(yuǎn)）、1，4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚XY-630（安徽新遠(yuǎn)）、甲基四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯XY-813（安徽新遠(yuǎn)）中的任意一種。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，所述稀釋劑在降低體系粘度的同時，還可以達(dá)到增加體系的柔韌性和耐候性的效果。