[發(fā)明專利]殼體組件及電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710944790.2
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN109600497A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 夏棟;鄭剛強
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開了一種殼體組件及電子裝置。殼體組件包括殼體及觸控模組。殼體包括頂壁、底壁及非金屬的側壁。頂壁與底壁相背。頂壁上開設有收容腔。側壁連接頂壁與底壁。側壁包括相背的內表面和外表面。觸控模組包括金屬片、電路板、彈性體及壓力感測芯片。金屬片設置在側壁上。電路板設置在收容腔內并與金屬片連接。電路板與金屬片間隔。電路板上設置有電感線路。彈性體間隔電路板與金屬片并完全覆蓋電路板及金屬片。壓力感測芯片設置在收容腔內并與電路板電連接。壓力感測芯片用于根據(jù)由金屬片與電感線路之間的距離變化引起的電感線路的電感變化感測金屬片的受壓力。殼體組件通過觸控模組感應用戶的觸控操作，無需設置實體按鍵。

技術領域

本發(fā)明涉及電子技術領域，特別涉及一種殼體組件及電子裝置。

背景技術

目前許多手機的開關機鍵、音量按鍵等仍為實體鍵，但實體鍵的存在占據(jù)了手機主面板的空間，使得顯示屏的空間受限，并在一定程度上制約了手機的一體化設計目標，影響用戶的使用體驗。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施方式提供一種殼體組件及電子裝置。

本發(fā)明實施方式的殼體組件，包括：

殼體，所述殼體包括頂壁、底壁及非金屬的側壁，所述頂壁與所述底壁相背，所述頂壁上開設有收容腔，所述側壁連接所述頂壁與所述底壁，所述側壁包括相背的內表面和外表面；及

觸控模組，所述觸控模組包括：

金屬片，所述金屬片設置在所述側壁上；

電路板，所述電路板設置在所述收容腔內并與所述金屬片連接，所述電路板與所述金屬片間隔，所述電路板上設置有電感線路；

彈性體，所述彈性體間隔所述電路板與所述金屬片并完全覆蓋所述電路板及所述金屬片；及

壓力感測芯片，所述壓力感測芯片設置在所述收容腔內并與所述電路板電連接的壓力感測芯片，所述壓力感測芯片用于根據(jù)由所述金屬片與所述電感線路之間的距離變化引起的所述電感線路的電感變化感測所述金屬片的受壓力。

本發(fā)明實施方式的殼體組件中，當用戶進行觸控按壓金屬片的具有電感線路的位置時，金屬片與電感線路之間的距離發(fā)生變化引起電感線路的電感變化，進而可以通過壓力感測芯片根據(jù)該電感變化感測金屬片的受壓力。另外，由于彈性體間隔電路板與金屬片，并完全覆蓋電路板及金屬片，當用戶撤銷觸控按壓時，彈性體的回復力有利于金屬片回復到初始狀態(tài)。本發(fā)明實施方式的殼體組件無需設置實體按鍵，實現(xiàn)了一體化設計，并提升了防水性能。

在某些實施方式中，所述壓力感測芯片設置在所述電路板遠離所述金屬片的一側。如此，相較于壓力感測芯片設置在電路板的側面而言，觸控模組的占用面積較小。換句話說，當觸控模組的面積一定的情況下，觸控模組的可觸控區(qū)域較大。

在某些實施方式中，所述電感線路為螺旋形。如此，有利于線路排布，電感線路占用面積較小，且能夠充分地感測到用戶對觸控模組的觸控操作，靈敏度更高。

在某些實施方式中，所述觸控模組的數(shù)量為多個，多個所述觸控模組沿所述內表面的長度方向間隔排列。多個觸控模組間隔排列在內表面上可簡化殼體組件的制造工藝，并使殼體組件的外形更加美觀。

在某些實施方式中，多個所述觸控模組排列成一條直線，且多個所述觸控模組等間距排列。等間距直線排列的觸控模組可以防止用戶的誤操控，并使用戶的觸控操作(例如，直線滑動觸控等)更加流暢簡便。

在某些實施方式中，多個所述觸控模組形成兩組，第一組的多個所述觸控模組排列成第一直線，第二組的多個所述觸控模組排列成第二直線，所述第一直線與所述第二直線平行，第二組的每個所述觸控模組與第一組的相鄰兩個所述觸控模組之間的間隙對準。兩組觸控模組間隔排列的方式可以防止用戶的誤操控，并使用戶的觸控操作(例如，直線滑動觸控等)更加流暢簡便。