[發明專利]一種光場調控光刻中的渦旋光剪切干涉調焦方法有效
| 申請號： | 201710944259.5 | 申請日： | 2017-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN107908076B | 公開（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發明（設計）人： | 梁宜勇;李雄風;詹世超;朱蓓蓓;墨洪磊 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 邱啟旺 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 調控 光刻 中的 渦旋 剪切 干涉 調焦 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種光場調控光刻中的渦旋光剪切干涉調焦方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：
（1）、寫入光束（6）和渦旋光束（4）經合束器（5）合束后，依次經分束器（3）和物鏡（2），入射到基片（1）；
（2）、渦旋光束（4）經基片（1）反射后，經物鏡（2）透射，分束器（3）反射，入射到光學平行平板（8）上，并在其表面產生剪切干涉，然后在面陣探測器（7）上形成干涉圖案；
（3）、若干涉圖案呈現成對的分叉條紋且左支分叉開口向上、右支分叉開口向下時，減小基片（1）和物鏡（2）之間的距離；若干涉圖案呈現成對的分叉條紋且左支分叉開口向下、右支分叉開口向上時，增大基片（1）和物鏡（2）之間的距離；若干涉圖案呈現完全對稱的雙月形圖案，表明基片（1）的表面位于物鏡（2）的焦點處，實現光場調控光刻中的渦旋光剪切干涉調焦。
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