[發明專利]烹飪器具及其表面的加工方法

在審

• 申請號: 201710943216.5
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN108065789A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 厲江;梁恩松;虞旭明;金杭長
• 申請（專利權）人: 浙江蘇泊爾家電制造有限公司
• 主分類號: A47J36/02
• 分類號: A47J36/02;C23D5/02;C23D7/00
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 董巍;劉明霞

1.一種烹飪器具，其特征在于，包括：

煲體，所述煲體設置有收納部；

內鍋，所述內鍋設置于所述收納部處；以及

蓋體，所述蓋體可開合地設置在所述煲體上，以在所述蓋體和所述內鍋之間形成烹飪空間，

其中，所述內鍋包括內鍋基材和陶瓷涂層，所述陶瓷涂層設置在所述內鍋基材之上，所述陶瓷涂層包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底層和設置于所述陶瓷底層之上的抗菌陶瓷層，所述抗菌陶瓷層包含表面負載有銀粒子的負載載體，所述負載載體均勻地分散布置在所述抗菌陶瓷層中。

2.根據權利要求1所述的烹飪器具，其特征在于，還包括銀鋁合金層，所述銀鋁合金層設置在所述內鍋基材與所述陶瓷涂層之間。

3.根據權利要求1或2所述的烹飪器具，其特征在于，所述抗菌陶瓷層為用分散有所述負載載體的陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面層。

4.根據權利要求1或2所述的烹飪器具，其特征在于，所述抗菌陶瓷層為用分散有所述負載載體的陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中層，所述陶瓷涂層還包括用陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面層，所述陶瓷中層設置在所述陶瓷底層和所述陶瓷面層之間。

5.根據權利要求1所述的烹飪器具，其特征在于，在所述抗菌陶瓷層中，所述銀粒子的質量百分含量為0.1％～5％，和/或所述抗菌陶瓷層的厚度為5～15μm。

6.根據權利要求5所述的烹飪器具，其特征在于，在所述抗菌陶瓷層中，所述銀粒子的質量百分含量為0.5％～1％，和/或所述抗菌陶瓷層的厚度為8～12μm。

7.根據權利要求1所述的烹飪器具，其特征在于，用于形成所述負載載體的載體為經過表面改性的云母片，和/或所述銀粒子采用蒸鍍的方式吸附至所述云母片。

8.根據權利要求2所述的烹飪器具，其特征在于，在所述銀鋁合金層中，銀的質量百分含量為5％～50％，和/或所述銀鋁合金層的厚度為5～100μm。

9.根據權利要求8所述的烹飪器具，其特征在于，在所述銀鋁合金層中，銀的質量百分含量為20％～50％，和/或所述銀鋁合金層的厚度為20～50μm。

10.根據權利要求1所述的烹飪器具，其特征在于，所述銀粒子的粒徑范圍為25～30μm，和/或用于形成所述負載載體的載體的直徑范圍為10～100μm。

11.一種烹飪器具的表面的加工方法，其特征在于，包括如下順序的步驟：

S1：將用于形成陶瓷底層的陶瓷底油涂敷至已預熱處理的烹飪器具的基材之上；

S2：待所述陶瓷底油烘干后，將包含表面負載有銀粒子的負載載體的用于形成抗菌陶瓷層的抗菌陶瓷油涂敷至所述陶瓷底油之上；以及

S3：將所述基材進行高溫固化和冷卻處理，以在所述基材之上形成表面涂層。

12.根據權利要求11所述的加工方法，其特征在于，在所述步驟S1之前，還包括步驟S11：對所述烹飪器具的基材進行銀鋁合金的涂敷，以在所述基材之上形成銀鋁合金層。

13.根據權利要求11所述的加工方法，其特征在于，在所述步驟S1之前，還包括步驟S10：對所述烹飪器具的基材的表面進行噴砂處理。

14.根據權利要求11或12所述的加工方法，其特征在于，所述抗菌陶瓷油為用于形成陶瓷面層的陶瓷面油，所述負載載體均勻地分散在所述陶瓷面油中。

15.根據權利要求11或12所述的加工方法，其特征在于，所述抗菌陶瓷油為用于形成陶瓷中層的陶瓷中油，所述負載載體均勻地分散在所述陶瓷中油中，在所述步驟S2之后和所述步驟S3之前，還包括步驟S23：待所述陶瓷中油烘干后，將用于形成陶瓷面層的陶瓷面油涂敷至所述陶瓷中油之上。