[發(fā)明專利]信號傳輸裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710940862.6
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN107660116B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設計）人: 陳沛樺;賴瑞琳
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種信號傳輸裝置。信號傳輸裝置包含基板、設置于基板之上的電路層、設置于電路層之上的保護層、設置于保護層之上的屏蔽膜、以及設置于屏蔽膜的側邊并與保護層連接的側護部。

技術領域

本發(fā)明涉及一種信號傳輸裝置。具體而言，本發(fā)明涉及一種具有電磁波屏蔽膜的信號傳輸裝置。

背景技術

在各種電子裝置，例如信號傳輸裝置中，為了避免或減少可能的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)或靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)等非預期電性干擾因素，各種裝置或方法逐漸被發(fā)展以用于電磁波屏蔽。舉例而言，可針對軟性印刷電路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)使用電磁波屏蔽膜，來阻絕可能影響其正常功能運作或可能甚而損害其的電磁波等。

一般而言，金屬層常用于作為電磁波屏蔽膜的一部分材料。然而，經(jīng)受例如沖壓、切割、或蝕刻等制作工藝的電磁波屏蔽膜，可能會使金屬層不必要地露出，進而增加了金屬層與非預期電子元件接觸的可能性。由于這樣的接觸可能導致包含短路、磨損、干擾等的各種問題，因此有必要開發(fā)減少或避免此類問題的電磁波屏蔽方法或裝置。

發(fā)明內(nèi)容

解決問題的技術手段

為解決上述問題，本發(fā)明的一實施例提供一種信號傳輸裝置。信號傳輸裝置包含基板、設置于基板之上的電路層、設置于電路層之上的保護層、設置于保護層之上的屏蔽膜、以及設置于屏蔽膜的側邊并與保護層連接的側護部。

對照現(xiàn)有技術的功效

依據(jù)本發(fā)明的實施例的信號傳輸裝置具有側護部來保護屏蔽膜，以減少或避免屏蔽膜與其他電子元件非預期接觸的機會。因此，本發(fā)明所提出的信號傳輸裝置可減少或避免由于屏蔽膜與其他電子元件接觸所致使的各種潛在問題。

附圖說明

圖1A為本發(fā)明一實施例的信號傳輸裝置的示意圖；

圖1B為本發(fā)明另一實施例的信號傳輸裝置的示意圖；

圖1C及圖1D為本發(fā)明二不同實施例的信號傳輸裝置的剖面示意圖；

圖2A至圖2C為屏蔽膜于電路層具有不同正投影范圍的實施例的示意圖；

圖3為屏蔽膜的層疊結構的一實施例的示意圖；

圖4A至圖4D為側護部與屏蔽膜的配置的各種實施例的上視示意圖；

圖5及圖6為本發(fā)明的其他實施例的信號傳輸裝置的配置及構型的上視示意圖；

圖7至圖9B為本發(fā)明的其他實施例的信號傳輸裝置的示意圖；

圖10為本發(fā)明的另一實施例的信號傳輸裝置的示意圖；

圖11為本發(fā)明的又一實施例的信號傳輸裝置的示意圖；

圖12A至圖12C為本發(fā)明的不同實施例制造信號傳輸裝置的方法的示意圖；

圖13A至圖13C為本發(fā)明的不同實施例制造信號傳輸裝置的方法的示意圖。

符號說明

100、110、100’、100”、200、300、400、500、600、600’、700、800：

信號傳輸裝置

21：有效線路

22：輔助線路

35：帶狀區(qū)域

45：上表面

46：下表面