[發(fā)明專利]一種電子線路板電性能檢測(cè)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710940783.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107728041B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李賀滿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠州市金普升電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/28 | 分類號(hào): | G01R31/28 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 于娜 |
| 地址: | 516000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子 線路板 性能 檢測(cè) 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種電子線路板電性能檢測(cè)裝置,包括通過(guò)電機(jī)座固定于基板上的多個(gè)探頭,探頭包括底部的推送機(jī)構(gòu)和頂部的探測(cè)機(jī)構(gòu);推送機(jī)構(gòu)包括直線電機(jī),電機(jī)推桿頂端設(shè)有圓形托盤,托盤中心固定有導(dǎo)向柱,導(dǎo)向柱上嵌套彈簧;彈簧頂端固定有探針座,探針座頂部中心向上引出探針;探針座和導(dǎo)向柱外部的絕緣外殼頂部中心形成貫穿的細(xì)長(zhǎng)管道,探針從管道中穿出;基板連接控制板,控制板上設(shè)有FPGA、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、ADC模塊和用于連接PC機(jī)的RS232接口模塊。本發(fā)明相比于傳統(tǒng)的依靠人工檢測(cè)的方法,效率高,穩(wěn)定性好,便于批量操作,可有效防止漏檢錯(cuò)檢,此外還可實(shí)現(xiàn)記錄和統(tǒng)計(jì),使各個(gè)線路板的檢測(cè)過(guò)程可追溯。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)裝置,具體是一種電子線路板電性能檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)階段,電子線路板批量生產(chǎn)中,一般由貼片機(jī)完成貼片工作,貼片機(jī)與人工焊接相比,精度和效率都有了大幅度提高。但實(shí)際使用中,難免出現(xiàn)焊接不良的問題。因此,也不能把貼片機(jī)貼完的線路板直接裝入產(chǎn)品中,如果產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試出現(xiàn)問題,還需要拆機(jī)維修線路板,從而造成人力的浪費(fèi)。
一般來(lái)說(shuō),加工廠在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行整機(jī)組裝之前,都會(huì)對(duì)線路板進(jìn)行全部檢測(cè)或者抽樣檢測(cè),相應(yīng)的,線路板設(shè)計(jì)中,往往會(huì)在關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)中添加測(cè)試點(diǎn)。
線路板測(cè)試的基本原理是歐姆定律,其測(cè)試方法是給線路板通電,讓線路板上的電路運(yùn)行,選中線路板上待測(cè)試的點(diǎn),獲得該點(diǎn)的電壓信號(hào),通過(guò)電壓比較電路,測(cè)試該點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的電勢(shì)差,并與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比。依次測(cè)試整個(gè)線路板上的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)與參考點(diǎn)間的電勢(shì)差,若所有電勢(shì)差數(shù)值均滿足標(biāo)準(zhǔn)值的閾值范圍,就認(rèn)為該線路板質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
上述測(cè)試過(guò)程,一般由人工完成,該工序比較枯燥繁瑣,屬于簡(jiǎn)單的重復(fù)勞動(dòng),實(shí)際操作中,容易出現(xiàn)漏檢,錯(cuò)檢等問題,而且該工序效率較低,對(duì)整個(gè)生產(chǎn)效率都會(huì)產(chǎn)生影響,如果要加快進(jìn)度,又必須安排多個(gè)工人同時(shí)進(jìn)行檢查。因此,需要設(shè)計(jì)一種電子線路板電性能檢測(cè)裝置,實(shí)現(xiàn)對(duì)批量的電子線路板進(jìn)行高效率,高準(zhǔn)確度的質(zhì)量檢測(cè)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述問題,提供了一種電子線路板電性能檢測(cè)裝置。
本發(fā)明是按照以下技術(shù)方案實(shí)施的。
一種電子線路板電性能檢測(cè)裝置,包括底座,底座上設(shè)有垂直于底座的支架,支架上固定有平行于底座的托架;本裝置包括通過(guò)電機(jī)座固定于基板上的多個(gè)探頭,所述探頭包括底部的推送機(jī)構(gòu)和頂部的探測(cè)機(jī)構(gòu);所述推送機(jī)構(gòu)包括直線電機(jī),直線電機(jī)外側(cè)壁設(shè)有定位孔;直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)推桿往復(fù)運(yùn)動(dòng),推桿頂端設(shè)有圓形托盤,圓形托盤中心固定有導(dǎo)向柱,導(dǎo)向柱上嵌套彈簧,彈簧底端通過(guò)內(nèi)置于圓形托盤的導(dǎo)線連接第二線纜,第二線纜另一端通過(guò)接線端子連接位于基板上的第一連接器;彈簧頂端固定有探針座,探針座底部為中空的圓柱形,頂部向內(nèi)縮進(jìn),頂部中心向上引出探針;所述探針底端通過(guò)內(nèi)置于探針座的金屬導(dǎo)體連接彈簧頂端;探針座罩住導(dǎo)向柱頂端;探針座和導(dǎo)向柱外部設(shè)有絕緣外殼,絕緣外殼本體為圓柱形,本體上方向內(nèi)縮進(jìn)形成圓錐形的頂部,頂部中心形成貫穿的細(xì)長(zhǎng)管道,探針從管道中穿出;所述直線電機(jī)座中心形成用于放置直線電機(jī)的圓孔,外圍形成兩個(gè)限位卡槽,底部設(shè)有多個(gè)固定腳,固定腳穿過(guò)基板上的焊盤孔,并焊接固定于基板上;螺釘貫穿電機(jī)座側(cè)壁,末端嵌入定位孔中,將直線電機(jī)固定電機(jī)座上;所述基板上還設(shè)有第二連接器,控制板插接在第二連接器上;控制板上設(shè)有以FPGA為核心的控制電路,控制電路中還包括與FPGA相連的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、ADC模塊和RS232接口模塊;第二連接器通過(guò)基板上的覆銅形成的傳輸線連接多個(gè)第一連接器;所述支架上固定有兩層托架,托架上形成多個(gè)凸起的定位柱;基板固定于頂層的托架下方,待檢測(cè)線路板固定于底層的托架上方。
所述基板和線路板之間連接有公共地線。
所述直線電機(jī)對(duì)外引出第一線纜用于傳輸直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào),第一線纜末端與第二線纜共用接線端子連接第一連接器。
所述基板為印制線路板,基板上還設(shè)有RS232接口座和電源模塊,RS232接口座通過(guò)串口線連接PC機(jī)。
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- 同類專利
- 專利分類
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
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