[發明專利]一種高效率高頻微波復合多層板制作方法

在審

• 申請號: 201710940381.5
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107567209A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 高團芬;尤云召;廖軍華
• 申請（專利權）人: 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本發明涉及雙面高頻微波產品加工技術領域，具體涉及一種高效率高頻微波復合多層板制作方法.。

背景技術

現在生產雙面高頻微波產品技術非常成熟，常使用的材料如AD255、AD300、GF300、RO3000系列、泰康利、泰州旺靈、中英等；此部分材料在加工為雙面板時，PCB生產過程中需要按工藝技術規范控制好參數即可達到客戶需求的交調值(PIM值)，客戶在使用時采用多PCS(塊)PCB組合成所需要的厚度，再進行調頻，操作過程復雜，組合精度不受控。此類產品生產過程的有所限制，直疊按傳統的方法疊合成多層板時無法進行PIM調整，從而導致產品失效。

通常雙面高頻微波天線產品的制作流程：

開料(常規的剪板機按開料尺寸剪裁)→鉆孔(使用大族鉆機按普通FR4參數鉆孔)→等離子(孔處理(使用澳寶等離子處理設備除膠渣程式))→沉銅板電(經過整孔，活化后在孔壁沉上一層0.5um左右的銅使孔內通電，然后通過電鍍加厚。)→外層圖形(通過貼干膜、曝光、顯影保護板面需要留銅位置的圖形)→酸性蝕刻(將板面露出的銅蝕刻干凈)→阻焊(按圖形要求保護板面不需要焊件的所有位置)→字符(在阻焊層絲印文字標識)→成型(按成品交貨尺寸將大板鑼成交貨單元)→表面處理(在成品板的電氣連接點銅面做防氧化處理)→測試(用飛針機開短路測試、PIM值測試及焊件等性能測試)→終檢→包裝(表面處理與成型會因客戶要求流程前后順序有差異)。

然而該方法客戶在使用時需將兩塊雙面板采用物理方法固定，存在對準度低，雖然現有技術也得到了改進，但是改進后的方案人存在較多的問題，比如：復合后的多層板設計的PIM值為260±20，實測雙面板時合格，復合成多層板后PIM值變化不穩定，在170-280之間波動，影響信號的傳送，因此有待進一步的改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足而提供一種成品率高、生產成本低、快速高效的高頻微波復合多層板制作方法。

本發明提供一種高效率高頻微波復合多層板制作方法，包括如下步驟：

(1)開料

利用剪板機對原料板按開料尺寸進行剪裁處理；

(2)鉆孔

對經過剪裁的原料板使用大族鉆機按PTFE參數進行鉆孔，形成通孔；

(3)等離子

對步驟(2)中的通孔利用等離子處理設備進行除膠渣處理；

(4)沉銅板電

對步驟(3)中經過處理的通孔進行沉銅處理，活化后在通孔壁上沉有一層0.1～2um的銅，使通孔通電，然后通過電鍍加厚；

(5)外層圖形

對經過沉銅處理的原料板通過貼干膜、曝光、顯影處理，用于保護板面需要留銅位置的圖形；

(6)酸性蝕刻

將步驟(5)中經過處理的原料板露出的銅蝕刻干凈；

(7)阻焊

按圖形要求保護板面不需要焊件的所有位置；

(8)字符

在阻焊層絲印文字標識；

(9)快壓

使用單張AD純膠將兩張經過上述步驟處理的原料板快壓結合成多層高頻微波復合板，

(10)成型

將步驟(9)中的多層高頻微波復合板按成品交貨尺寸鑼成多層高頻微波復合板交貨單元，得到成品板；

(11)表面處理

對所述成品板的電氣連接點銅面做防氧化處理；

(12)測試

對經過防氧化處理的成品板用飛針機開短路測試、PIM值測試及焊件等性能測試；

(13)終檢、包裝

將檢測合格的成品板進行包裝處理。

進一步地，所述成品板包括第一高頻微波板、AD膠層和第二高頻微波板，所述AD膠層位于所述第一高頻微波板和第二高頻微波板之間。

進一步地，所述AD膠層為0.1～50um。

本發明的有益效果在于：

本發明提供一種高效率高頻微波復合多層板制作方法具有成品率高、生產成本低、快速高效的有點，該方法較普通的壓合法速度快效率高；生產的品質符合客戶要求，PIM值在250-270之間，達到客戶的260+/-20標準，現有技術中壓合時間長般為150-180min，而本申請僅需要30min，極大的提高了工作效率，節約了生產成本，具有極大的經濟價值和社會價值。

附圖說明

圖1為一種高效率高頻微波復合多層板制作方法的成品板結構圖。

具體實施方式