[發明專利]一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法

有效

• 申請號: 201710939673.7
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN107863199B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 周斌;劉凱;王小軍;師曉云;李鵬;張石松;楊斌;王文斌
• 申請（專利權）人: 陜西斯瑞新材料股份有限公司
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B1/02;C22C1/05;C22C9/00
• 代理公司: 北京棧橋知識產權代理事務所(普通合伙) 11670
• 代理人: 劉亞娟

1.一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)彌散銅合金粉制備：采用內氧化法制備陶瓷增強相Al₂O₃含量為0.2％～0.4％的彌散銅合金粉；

(2)冷等靜壓法制備心部彌散銅棒：將步驟(1)中制備的所述彌散銅合金粉裝入膠套內振實，振動時間＞30s，再將所述膠套放入鋼箍套內，一起裝入等靜壓機內壓制，壓制壓強為150～300MPa，保壓時間為3min～10min，得到彌散銅棒；

(3)真空燒結心部彌散銅棒：將步驟(2)中所述的彌散銅棒裝入真空燒結爐內進行燒結，燒結溫度為800～1080℃，保溫時間30～240min，真空度＞5pa，得到燒結彌散銅棒；

(4)外層銅套的制備：按設計要求制備相應規格的銅套；

(5)組裝真空封口：將步驟(3)中所述的燒結彌散銅棒裝嵌在步驟(4)中所述的銅套內，排出燒結彌散銅棒與銅套間隙氣體后，再并裝入電子束焊機里進行真空電子束封口，封口時真空度＞5pa，得到組合料；

(6)擠壓：將步驟(5)中所述的組合料加熱至700～1050℃之后進行擠壓，擠壓比＞10；

(7)冷拉拔：將步驟(6)中經擠壓后的組合料進行冷拉拔后得到導電桿成品，拉拔延伸系數＞1.1。

2.如權利要求1所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，步驟(7)中所述導電桿成品中外層銅套的單邊厚度為2～30mm，內層彌散銅的直徑為Φ10～100mm。

3.如權利要求1或2所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，步驟(7)中所述導電桿成品的性能參數為：外層銅硬度為70～85HB、退火后硬度為40～60HB；心部彌散銅硬度為120～140HB、退火后為110～140HB、心部彌散銅密度＞8.80g/cm³、電導率＞50MS/m、軟化溫度＞800℃。

4.如權利要求1所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，步驟(4)中所述銅套為無氧銅或純銅，純度為99.5～99.95％。

5.如權利要求1所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，所述步驟(3)所述的燒結方式為二次燒結，所述二次燒結的工藝參數為：將所述的彌散銅棒在800～850℃的溫度下保溫30～120min，然后迅速升溫至900～1080℃燒結30～120min。

6.如權利要求1所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，步驟(5)中所述排出燒結彌散銅棒與銅套間隙氣體的方法為梯度加熱法。

7.如權利要求1所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，所述步驟(6)所述的擠壓工藝參數為：擠壓筒及擠壓模具預熱溫度350℃～400℃，所述組合料加熱至為700～1050℃。

8.如權利要求1所述的一種高強高導高軟化溫度的銅包彌散銅導電桿的制備方法，其特征在于，所述步驟(6)所述的擠壓工藝參數為：擠壓筒及擠壓模具預熱溫度350℃～400℃，所述組合料加熱為700～1050℃并保溫5min～40min，擠壓比＞10，擠壓速度≤12mm/s。