[發(fā)明專(zhuān)利]一種高導(dǎo)熱鋁基板及其制造工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710938158.7
• 申請(qǐng)日: 2017-10-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107809884A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 帥紅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川珩必鑫電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20;H01L23/373
• 代理公司: 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11427
• 代理人: 陳娟

1.一種高導(dǎo)熱鋁基板，包括鋁基板本體(2)，其特征在于：所述鋁基板本體(2)上方固定焊接有絕緣板(3)，所述絕緣板(3)上方設(shè)有導(dǎo)電鋁箔層(4)，所述導(dǎo)電鋁箔層(4)上方從左至右均勻設(shè)有硅膠層(6)，所述硅膠層(6)上方粘接有芯片(7)，所述芯片(7)左側(cè)壁設(shè)有正極引腳(5)，所述芯片(7)右側(cè)設(shè)有負(fù)極引腳(8)，所述正極引腳(5)和負(fù)極引腳(8)均通過(guò)焊錫料(9)固定焊接在導(dǎo)電鋁箔層(4)上，所述鋁基板本體(2)的下端面從左至右均勻設(shè)有散熱翹片(1)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱鋁基板，其特征在于：所述絕緣板(3)是由高導(dǎo)熱性、高絕緣的陶瓷介質(zhì)填充的聚合物構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱鋁基板，其特征在于：所述鋁基板本體(2)的厚度為0.6-1.6mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱鋁基板，其特征在于：所述導(dǎo)電鋁箔層(4)的厚度為0.12-0.25mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱鋁基板，其特征在于：所述鋁基板本體(2)的上下端面均設(shè)有保護(hù)膜。

6.一種權(quán)利要求所述的高導(dǎo)熱鋁基板制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、開(kāi)料：確定鋁基板本體的尺寸，利用剪切機(jī)把大尺寸的原料鋁基板剪成特定尺寸的鋁基板本體；

S2、鋁基板本體預(yù)處理：將鋁基板本體浸入40-50℃含3％-5％的NaOH的溶液中浸泡25min，對(duì)鋁基板本體進(jìn)行除油；

S3、鋁基板本體陽(yáng)極氧化：將S2中除油后的鋁基板本體浸入溫度13-26℃含12％的硫酸的水溶液中進(jìn)行陽(yáng)極氧化；

S4、清洗烘干：將S3中經(jīng)陽(yáng)極氧化后的鋁基板本體放入水槽中利用清水進(jìn)行清洗，清洗后再把其放入烘干箱內(nèi)進(jìn)行烘干，此時(shí)烘干箱的烘干溫度可設(shè)定為80-90℃；

S5、焊接絕緣板：利用焊接機(jī)將絕緣板焊接在經(jīng)S4步烘干的鋁基板本體上；

S6、第一次真空壓合：利用真空壓合機(jī)將導(dǎo)電鋁箔層壓合在絕緣板上，真空壓合機(jī)的壓合溫度設(shè)置為180-190℃，真空壓合機(jī)的氣壓為0.4-0.6MP,真空壓合機(jī)的壓合力為7-13Kg/cm²；

S7、第二次真空壓合：利用真空壓合機(jī)將硅膠層均勻壓合在導(dǎo)電鋁箔層的上端面上，真空壓合機(jī)的壓合溫度設(shè)置為160-170℃，真空壓合機(jī)的氣壓為0.3-0.5MP,真空壓合機(jī)的壓合力為5-12Kg/cm²；

S8、焊接粘接芯片：將膠原料涂布于芯片底座中，使得芯片底座上的膠原料與硅膠層相接觸，即可完成芯片和硅膠層的固定粘貼，再利用焊接機(jī)把芯片的正極引腳和負(fù)極引腳分別通過(guò)焊錫料焊接在導(dǎo)鋁箔層上；

S9、在S8完成后利用焊接機(jī)在鋁基板本體的下端面上均勻焊接散熱翹片；

S10、檢驗(yàn)包裝：最終進(jìn)行外觀檢驗(yàn)，如果檢驗(yàn)合格可立即進(jìn)行包裝。