[發明專利]一種硅片的裂片裝置

在審

• 申請號: 201710937176.3
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN107718331A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 覃其倫
• 申請（專利權）人: 覃其倫
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及硅片加工領域，尤其涉及一種硅片的裂片裝置。

背景技術

硅片就是以硅為材料制造的片狀物體，一般是指純度很高的結晶硅(單晶硅)制成的，單晶硅的分子結構非常穩定，很少有自由電子產生，因此其導電能力很差。硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。

在硅片制造成型過程中需要將整片硅片切割成一塊塊的硅片，此工藝需要利用硅片切割機進行加工。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機，是激光劃片機在電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用，激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的，因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

然而，在上述硅片激光切割機切割硅片過程中，為防止激光對切割平臺造成損傷，不直接將硅片切斷。通常，硅片在激光切割后，需要另外一道裂片的工序，將硅片沿著激光切割痕跡進行掰斷。現有一般采用人工進行操作，要求用力不能太大或者太小，工人注意力需要高度集中，勞動強度大，生產效率低下。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的現狀，提供一種硅片的裂片裝置，實現硅片裂片的自動化，提高裂片效率。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種硅片的裂片裝置，其特征在于：包括支座，支座的兩端分別設置有一滑槽，支座的中部轉動設置有一凸輪，凸輪的外輪廓包括近邊弧段、遠邊弧段以及連接近邊弧段和遠邊弧段之間的過渡段，支座上滑動設置有一滑動桿，滑動桿的兩端分別滑動設置于對應的滑槽內，滑動桿的中部位于凸輪的兩側分別設置有與凸輪外輪廓接觸的第一滾輪和第二滾輪，滑動桿的一端豎向設置有第一裂片塊，第一裂片塊包括用于壓緊待裂片硅片的第一壓緊部以及用于對待裂片硅片進行裂片的第一裂片條，滑動桿的另一端豎向設置有第二裂片塊，第二裂片塊包括用于壓緊待裂片硅片的第二壓緊部以及用于對待裂片硅片進行裂片的第二裂片條，滑動桿的一端豎向設置有第一輸送滑道以及與該第一輸送滑道間隔布置的第一回料滑道，滑動桿的另一端豎向設置有第二輸送滑道以及與該第二輸送滑道間隔布置的第二回料滑道，第一輸送滑道和第一回料滑道的間隙處設置有用于檢測待裂片硅片位置的第一位置感應器，第二輸送滑道和第二回料滑道的間隙處設置有用于檢測待裂片硅片位置的第二位置感應器，第一輸送滑道、第二輸送滑道、第一回料滑道和第二回料滑道包括長條形的輸送側板、延伸于輸送側板上側的上側板、延伸于輸送側板下側的下側板，上側板和下側板的相對側面上設置有用于輸送待裂片硅片的輸送滾輪。

作為改進，所述第一壓緊部上設置有第一彈性墊，第二壓緊部上設置有第二彈性墊，通過設置彈性墊，使得第一壓緊部和第二壓緊部在壓緊定位待裂片硅片時，彈性墊能夠提供緩沖力，防止第一壓緊部和第二壓緊部壓損帶裂片硅片。

再改進，所述支座上位于兩個滑槽內設置有壓緊彈簧，滑動桿上形成有用于壓緊所述壓緊彈簧的壓緊環，通過設置壓緊彈簧，為滑動桿的來回運動提供了阻尼力，提高裂片過程的穩定性。

與現有技術相比，本發明的優點在于：本發明將待裂片硅片同時放入第一輸送滑道和第二輸送滑道內，利用第一輸送滑道和第二輸送滑道內的輸送滾輪將待裂片硅片向前輸送，同時，第一位置感應器檢測第一輸送滑道內的待裂片硅片的位置，當待裂片硅片上的激光切割痕跡輸送至第一輸送滑道和第一回料滑道之間的間隙時，第一輸送滑道停止對待裂片硅片的輸送，同理，當第二位置感應器檢測第二輸送滑道內的待裂片硅片的位置，當待裂片硅片上的激光切割痕跡輸送至第二輸送滑道和第二回料滑道之間的間隙之間時，第二輸送滑道停止對待裂片硅片的輸送，于此同時，在支座上的凸輪連續轉動，由于凸輪上具有近邊弧段和遠邊弧段，當第一滾輪和遠邊弧段接觸，第二滾輪和近邊弧段接觸時，滑動桿向第一輸送滑道方向運動，在第一裂片塊接觸待裂片硅片之前，待裂片硅片的激光切割痕跡位于第一輸送滑道和第一回料滑道之間的間隙，第一壓緊塊將待裂片硅片壓緊于第一輸送滑道上，第一裂片塊同時對待裂片硅片進行裂片，裂片完成后的硅片經第一回料滑道輸送至下一工序，之后，第一輸送滑道恢復輸送待裂片硅片，類似地，當第二滾輪和遠邊弧段接觸，第一滾輪和近邊弧段接觸時，滑動桿上的第二裂片塊對第二輸送滑道內的待裂片硅片進行裂片，從而完成了一個循環的裂片過程，隨著凸輪的持續轉動，即可實現硅片裂片的連續交替進行，提高了裂片效率。