[發明專利]硅片的裂片裝置

有效

• 申請號: 201710936798.4
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN107672065B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 覃其倫
• 申請（專利權）人: 新昌縣群嬌農業發展有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 梁永昌

本發明公開了一種硅片的裂片裝置，其特征在于：包括機架，機架的下方設置有下滑道，機架的上方并列設置有第一滑道和第二滑道，在第一滑道和第二滑道之間設置有一裂片單元，在滑道的端部設置有輸送組件，每個輸送組件包括抵靠板、夾持件，裂片單元包括驅動電機、傳齒條、齒輪、往復盤、撥動條、左基座、右基座，撥動條的外端開設有一撥動部，左基座的中部開設有左撥動槽，左基座和右基座的外端設置有裂片組件，每個裂片組件分別包括固定板、壓片塊、裂片條、兩個第一導柱、第二導柱、第一彈簧和第二彈簧，第一導柱和第二導柱設置于固定板上，第一導柱的外端與壓片塊固定，第二導柱的外端與裂片條固定，裂片條滑動設置于壓片塊內。

技術領域

本發明涉及硅片加工領域，尤其涉及一種硅片的裂片裝置。

背景技術

硅片就是以硅為材料制造的片狀物體，一般是指純度很高的結晶硅(單晶硅)制成的，單晶硅的分子結構非常穩定，很少有自由電子產生，因此其導電能力很差。硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。

在硅片制造成型過程中需要將整片硅片切割成一塊塊的硅片，此工藝需要利用硅片切割機進行加工。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機，是激光劃片機在電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用，激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的，因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

然而，在上述硅片激光切割機切割硅片過程中，為防止激光對切割平臺造成損傷，不直接將硅片切斷。通常，硅片在激光切割后，需要另外一道裂片的工序，將硅片沿著激光切割痕跡進行掰斷?，F有一般采用人工進行操作，要求用力不能太大或者太小，工人注意力需要高度集中，勞動強度大，生產效率低下。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的現狀，提供一種硅片的裂片裝置，實現硅片裂片的自動化，提高裂片效率。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種硅片的裂片裝置，其特征在于：包括機架，機架的下方設置有下滑道，機架的上方并列設置有第一滑道和第二滑道，在第一滑道和第二滑道之間設置有一裂片單元，在第一滑道的一端設置有第一輸送組件，在第一滑道的另一端設置有第二輸送組件，在第二滑道的一端設置有第四輸送組件，在第二滑道的另一端設置有第三輸送組件，每個輸送組件包括一豎向布置的抵靠板、設置于抵靠板上方用于豎向夾持待裂片硅片的夾持件、與該夾持件連接用于輸送待裂片硅片豎向移動的移動缸，抵靠板的下部形成有限位槽，所述裂片單元包括驅動電機、與該驅動電機輸送端連接的傳動桿、滑桿、設置于滑桿上方且與下滑道滑動配合的齒條、與該齒條嚙合的齒輪、設置于齒輪上方的擺軸、設置于擺軸頂部的往復盤、設置于往復盤之上的撥動條、滑動設置于第一滑道內的左基座、滑動設置于第二滑道內的右基座，滑桿上形成有滑桿槽，傳動桿的外端滑動限位于滑桿槽內，撥動條的外端開設有一撥動部，左基座的中部面向往復盤一側開設有與撥動部形狀相適配的左撥動槽，左基座的一端設置有第一裂片組件，左基座的另一端設置有第二裂片組件，右基座的中部面向往復盤一側開設有與撥動部形狀相適配的右撥動槽，右基座的一端設置有第四裂片組件，右基座的另一端設置有第三裂片組件，每個裂片組件分別包括有一固定于對應的左基座或者右基座上的固定板、與固定板相對的壓片塊、裂片條、兩個第一導柱、第二導柱、套設于第一導柱上的第一彈簧和套設于第二導柱上的第二彈簧，固定板上面向對應的輸送組件一側開設有凹槽，第一導柱設置于固定板的凹槽兩側，第一導柱的外端滑動限位于壓片塊內，第一導柱的內端與固定板固定，第二導柱的外端與裂片條固定，第二導柱的內端與固定板固定，壓片塊上面向對應的輸送組件一側開設有滑槽，裂片條滑動設置于滑槽內。