[發明專利]一種自激發LED背光板及其生產方法在審
| 申請號: | 201710936231.7 | 申請日: | 2017-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN107608135A | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 李建勝 | 申請(專利權)人: | 上海鼎暉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13357 | 分類號: | G02F1/13357;G02B6/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201700 上海市青*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激發 led 背光板 及其 生產 方法 | ||
1.一種自激發LED背光板的生產方法,其特征在于,包括:
a.將設置有LED裸晶的PCB基板固定在導光板上;
b.在所述導光板與所述LED裸晶對應的位置形成凹槽;
c.在所述凹槽中注入熒光膠并固化。
2.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述LED裸晶通過固晶焊線工藝設置在所述PCB基板上。
3.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述PCB基板固定在所述導光板的端部。
4.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述凹槽貫穿所述背光板設置。
5.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述熒光膠固化后成帽狀。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的生產方法,其特征在于,所述PCB基板鍍有反射層。
7.一種自激發LED背光板,其特征在于,包括設置有LED裸晶的PCB基板、設置有凹槽的導光板以及熒光膠,所述PCB基板固定在所述導光板上,所述凹槽的位置與所述LED裸晶的位置相對應,所述熒光膠填充所述凹槽。
8.根據權利要求7所述的自激發LED背光板,其特征在于,所述PCB基板的材料為FR-4或者CEM-3。
9.根據權利要求7所述的自激發LED背光板,其特征在于,所述PCB基板位于所述導光板的端部。
10.根據權利要求7所述的自激發LED背光板,其特征在于,所述凹槽貫穿所述背光板設置。
11.根據權利要求7所述的生產方法,其特征在于,所述熒光膠外表面輪廓形成帽狀。
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