[發明專利]一種用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝在審
| 申請號： | 201710934734.0 | 申請日： | 2017-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN107808862A | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發明（設計）人： | 姚友誼;胡蓉;陳闖;陳昊 | 申請（專利權）人： | 成都西科微波通訊有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都正華專利代理事務所(普通合伙)51229 | 代理人： | 李蕊,何凡 |
| 地址： | 610091 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 可靠 平臺 產品 硅鋁絲鍵合 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，采用楔鍵合的方式將經過預處理的基材與硅鋁絲在常溫、超聲功率為0.6－1.8W、超聲時間為180－260ms和焊接壓力為30－60g的條件下進行超聲鍵合。
2.根據權利要求1所述的用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，所述超聲功率為1.2W，所述超聲時間為220ms，所述焊接壓力為48g。
3.根據權利要求1或2所述的用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，所述基材包括鋁焊盤。
4.根據權利要求1或2所述的用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，所述硅鋁絲的直徑為38－50μm。
5.根據權利要求4所述的用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，所述硅鋁絲的直徑為40μm。
6.根據權利要求5所述的用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，在鍵合過程中采用陶瓷刀尖并且刀尖長、寬分別為30mil的劈刀進行鍵合焊接。
7.根據權利要求1所述的用于高可靠平臺產品的硅鋁絲鍵合工藝，其特征在于，所述預處理包括：準備基材、清洗基材以及烘干基材。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都西科微波通訊有限公司，未經成都西科微波通訊有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710934734.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
