[發明專利]一種切割方法

有效

• 申請號: 201710934676.1
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN107471062B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 賈釗;趙炆兼;張雙翔;楊凱;陳凱軒
• 申請（專利權）人: 揚州乾照光電有限公司
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B47/20;B24B53/12;B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明實施例公開了一種切割方法，應用于切割刀片，所述切割刀片包括交替排布的金剛砂和粘合劑，該方法包括：利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式對待切割對象進行切割，其中，所述半切割的單次切割長度為第一預設長度，全切割的單次切割長度為第二預設長度，且所述第二預設長度為所述第一預設長度的1?3倍包括端點值，以避免現有的切割刀片容易出現粘合劑脫落不規律的現象，解決刀片切割時芯片有效面積增大的問題，提高切割質量，延長使用壽命。

技術領域

本發明涉及半導體切割技術領域，尤其涉及一種切割方法。

背景技術

全切割操作是將物體切割成兩件或更多件的操作，半切割操作是在保留一部分的同時切割物體的操作。現有半導體工藝中在切割刀片的使用中基本會保持半切刀片始終執行半切割操作，切穿刀始終執行全切割操作，從而導致現有的切割刀片容易出現粘合劑脫落不規律的現象，造成切割質量差，以及刀片切割時芯片有效面積增大。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種切割方法，以避免現有的切割刀片容易出現粘合劑脫落不規律的現象，解決刀片切割時芯片有效面積增大的問題，提高切割質量，延長使用壽命。

為解決上述問題，本發明實施例提供了如下技術方案：

一種切割方法，應用于切割刀片，所述切割刀片包括交替排布的金剛砂和粘合劑，該方法包括：

利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式對待切割對象進行切割，其中，所述半切割的單次切割長度為第一預設長度，全切割的單次切割長度為第二預設長度，且所述第二預設長度為所述第一預設長度的1-3倍包括端點值。

可選的，所述交替采用半切割和全切割的切割方式對待切割對象進行切割包括：

先采用半切割的切割方式，對待切割對象進行切割；再采用全切割的切割方式，對待切割對象進行切割。

可選的，所述第一預設長度的取值范圍為70米-360米，包括端點值。

可選的，該方法在利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式對待切割對象進行切割之前還包括：

利用磨刀石對所述切割刀片進行打磨。

可選的，所述利用磨刀石對所述切割刀片進行打磨包括：

將所述切割刀片安裝在機臺上；

采用第一進刀速度，對所述切割刀片進行打磨；

采用第二進刀速度，對所述切割刀片進行打磨；

其中，所述第二進刀速度大于所述第一進刀速度。

可選的，采用第一進刀速度，對所述切割刀片進行打磨包括：

采用第一進刀速度，利用所述切割刀片在磨刀石上單向打磨第一預設值次，其中，所述第一進刀速度為2mm/s-8mm/s，包括端點值；所述第一預設值的取值范圍為2-10次。

可選的，采用第二進刀速度，對所述切割刀片進行打磨包括：

采用第二進刀速度，利用所述切割刀片在磨刀石上單向打磨第二預設值次，其中，所述第二預設值為所述第一預設值的2-20倍，包括端點值；所述第二進刀速度大于預設進刀速度，所述預設進刀速度為利用所述切割刀片對所述待切割對象進行切割時的切割速度。

可選的，所述第二進刀速度為所述預設進刀速度的1.5-2.5倍。

與現有技術相比，上述技術方案具有以下優點：