[發(fā)明專利]一種醫(yī)用植入材料用鎂-銀-銅涂層及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710933687.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109652766B | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于曉明;譚麗麗;楊柯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院金屬研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C14/16 | 分類號(hào): | C23C14/16;C23C14/20;C23C14/32;A61L27/30;A61L27/54;A61L27/58 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)晨創(chuàng)科技專利代理有限責(zé)任公司 21001 | 代理人: | 崔曉蕾 |
| 地址: | 110015 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 醫(yī)用 植入 材料 涂層 及其 制備 方法 | ||
1.一種醫(yī)用植入材料用鎂-銀-銅涂層,其特征在于:鎂-銀-銅涂層的厚度為0.1-200μm,涂層中銀元素的質(zhì)量百分比為:0%<Ag≤10%,銅元素的質(zhì)量百分比為:0%<Cu<2%;涂層中銀銅元素的質(zhì)量比為Ag:Cu=5-10:1。
2.按照權(quán)利要求1所述鎂-銀-銅涂層,其特征在于:所用基體為實(shí)體或多孔結(jié)構(gòu),采用鈦、鈦合金、不銹鋼或高分子材料制成。
3.按照權(quán)利要求2所述鎂-銀-銅涂層,其特征在于:所用實(shí)體基體為醫(yī)用材料;所用多孔結(jié)構(gòu)基體的孔隙率≧80%,孔徑為200μm-5mm。
4.按照權(quán)利要求1所述鎂-銀-銅涂層,其特征在于:所述涂層中引入金屬鍶,其質(zhì)量百分比為0%<Sr≤10%。
5.一種按照權(quán)利要求1所述鎂-銀-銅涂層的制備方法,其特征在于:采用多弧離子鍍技術(shù)制備所述涂層。
6.按照權(quán)利要求5所述鎂-銀-銅涂層制備方法,其特征在于:偏壓為50-150V,弧流為30-100A,占空比為20%-60%。
7.按照權(quán)利要求5所述鎂-銀-銅涂層制備方法,其特征在于:工作氣壓為1×10-2-10Pa,軸向磁場(chǎng)為0-100mT。
8.按照權(quán)利要求5所述鎂-銀-銅涂層制備方法,其特征在于,具體制備步驟如下:
(1)、合金靶的制備:采用純度為99.99%的鎂、銀、銅純金屬進(jìn)行熔煉,得到合金錠,然后按照多弧離子鍍?cè)O(shè)備所要求的靶材尺寸加工成陰極靶;
(2)、將基體依次用去離子水、無水乙醇超聲清洗后,干燥氮?dú)獯蹈伤腿氤练e室;
(3)、抽極限真空至10-5Pa,后充入氬氣,使鍍膜室真空度達(dá)到1.8×10-1-2.5×10-1Pa,開啟弧源,離子轟擊清洗5-10分鐘,然后在設(shè)定條件下進(jìn)行涂層制備。
9.一種權(quán)利要求1所述涂層在醫(yī)用植入材料上的應(yīng)用,其特征在于:所述醫(yī)用植入材料為需承力部位所用植入物。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)科學(xué)院金屬研究所,未經(jīng)中國(guó)科學(xué)院金屬研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710933687.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





