[發明專利]控制壓印材料擴散的方法

在審

• 申請號: 201710931985.3
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN107942617A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 葉正茂;N·昆斯納塔迪諾夫;E·B·弗萊徹
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;B82Y40/00;B82Y10/00;B29C59/02;B29C43/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 宋巖

1.一種方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供基板，在所述基板上具有限定具有邊界的壓印場的位置，所述壓印場還由內部區域和圍繞所述內部區域的周邊區域進一步限定，其中所述周邊區域還包括流體控制特征；

在壓印場位置處將可聚合材料沉積到基板上；以及

允許可聚合材料在基板上擴散，其中流體控制凹凸特征使得可聚合材料的擴散重新定向，以最小化可聚合材料擴散超過壓印場邊界。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述壓印場邊界具有一個或更多個邊緣，并且其中鄰近每個所述邊緣的流體控制特征按照平行于所述邊緣的方向取向。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述流體控制特征還包括細長特征，所述細長特征的長度為所述細長特征的寬度的至少10或100或1000或10000倍。

4.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述流體控制特征還包括線、線段或交錯條。

5.根據前述權利要求中任一項所述的方法，還包括以下步驟：使得具有圖案表面的壓印光刻模板與所述基板上的可聚合材料接觸以填充所述模板的凹凸圖案，其中在所述圖案表面上具有所述凹凸圖案，并且其中壓印光刻模板在與所述周邊區域對準的區域中包括流體控制特征。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述模板的流體控制特征與所述基板的流體控制特征互補并對準，或者相對于所述基板的流體控制特征交錯。

7.根據權利要求5所述的方法，還包括以下步驟：固化所述可聚合材料以在所述壓印場位置處在所述基板上形成圖案化層，以及將所述模板與所形成的圖案化層分離。

8.一種制造器件的方法，其特征在于，包括：

根據權利要求7所述的方法在基板上形成圖案化層；

將所述圖案化層的圖案轉印到所述基板中；以及

處理所述基板以制造所述器件。

9.一種基板，其特征在于，在所述基板上具有限定具有邊界的壓印場的位置，所述壓印場還由內部區域和圍繞所述內部區域的周邊區域進一步限定，其中所述周邊區域還包括流體控制特征。

10.根據權利要求9所述的基板，其中所述壓印場邊界具有一個或更多個邊緣，并且其中鄰近每個所述邊緣的流體控制特征按照平行于所述邊緣的方向取向。

11.據權利要求9述的基板，其中所述流體控制特征還包括細長特征，所述細長特征的長度為所述細長特征的寬度的至少10或100或1000或10000倍。

12.根據權利要求9述的方法，其中所述流體控制特征還包括線、線段或交錯條。