[發明專利]一種散熱性能優良的貼片式電阻

在審

• 申請號: 201710931027.6
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN107749330A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 張健;溫子松;吳建萬
• 申請（專利權）人: 惠州市大容電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/01
• 分類號: H01C1/01;H01C1/028;H01C1/084
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 葉敏明

技術領域

本發明涉及貼片式電阻技術領域，特別是涉及一種散熱性能優良的貼片式電阻。

背景技術

貼片式電阻具有體積小、重量輕、安裝密度高、抗震性強、抗干擾能力強、高頻特性好等優點，廣泛應用于計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。

貼片式電阻通常被SMT設備貼裝于電路板，電路板在電路導通工作時會使得其上的電子元器件產生熱量，其上的貼片式電阻也會相應的產生熱量，如果不能及時將產生的熱量排導出去，由于大量熱量的堆積，會使得貼片式電阻的溫度進一步升高，從而影響了貼片式電阻的正常工作。因此，如何對貼片式電阻的結構進行優化設計，提升貼片式電阻的散熱性能，這是企業的研發人員需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種散熱性能優良的貼片式電阻，對貼片式電阻的結構進行優化設計，從而提升貼片式電阻的散熱性能。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種散熱性能優良的貼片式電阻，包括：絕緣基板、電阻層、電阻保護層、第一貼片端子、第二貼片端子；

所述絕緣基板為方形塊狀體結構，所述電阻層為方形片狀體結構，所述電阻保護層為方形片狀體結構；

所述電阻層貼合于所述絕緣基板的一表面上，所述電阻保護層貼合于所述電阻層遠離所述絕緣基板的一表面上，所述絕緣基板、所述電阻層、所述電阻保護層依次貼合連接；

所述第一貼片端子及所述第二貼片端子分別位于所述絕緣基板相對的端面，并與所述電阻層相對的兩端連接；

所述電阻保護層的板面上開設有多個散熱孔，所述散熱孔由所述電阻保護層的一端面貫通至所述電阻保護層的另一端面，所述散熱孔由所述電阻保護層的一端面彎曲延伸至所述電阻保護層的另一端面形成彎曲的通孔。

在其中一個實施例中，所述散熱孔呈“S”形彎曲。

在其中一個實施例中，多個所述散熱孔呈矩形陣列排布于所述電阻保護層的板面上。

在其中一個實施例中，多個所述散熱孔呈環形陣列排布于所述電阻保護層的板面上。

在其中一個實施例中，所述散熱孔的兩個開口端的面積相同。

本發明的散熱性能優良的貼片式電阻，通過設置絕緣基板、電阻層、電阻保護層、第一貼片端子、第二貼片端子，特別是對電阻保護層的結構進行優化設計，從而進一步的提升貼片式電阻的散熱性能。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的散熱性能優良的貼片式電阻的剖視圖；

圖2為圖1所示的電阻保護層的剖視圖；

圖3為圖2所示的電阻保護層的俯視圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，一種散熱性能優良的貼片式電阻10，包括：絕緣基板100、電阻層200、電阻保護層300、第一貼片端子400、第二貼片端子500。

絕緣基板100為方形塊狀體結構，電阻層200為方形片狀體結構，電阻保護層300為方形片狀體結構。

電阻層200貼合于絕緣基板100的一表面上，電阻保護層300貼合于電阻層200遠離絕緣基板100的一表面上，絕緣基板100、電阻層200、電阻保護層300依次貼合連接。

第一貼片端子400及第二貼片端子500分別位于絕緣基板100相對的端面，并與電阻層200相對的兩端連接。