[發明專利]一種在硅襯底上制備β-氧化鎵薄膜的方法有效
| 申請號: | 201710930813.4 | 申請日: | 2017-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN107785241B | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 矯淑杰;張峻華;李少方 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
| 地址: | 150000 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 襯底 制備 氧化 薄膜 方法 | ||
1.一種在硅襯底上制備β-氧化鎵薄膜的方法,其特征在于:所述方法步驟如下:
步驟一:水浴法制備GaOOH種子層;
取一硅襯底,并對其進行清洗,待用;水浴法配置硝酸鎵和六亞甲基四胺混合溶液,將所用襯底生長面向下放置在混合溶液中進行生長;其中,硝酸鎵濃度為0.1~0.6mol/L,六亞甲基四胺濃度為0.5~1mol/L,混合溶液總體積為30 mL,水浴溫度為80-98oC,生長時間為1-3 h;
步驟二:將步驟一得到的帶有種子層的襯底,用去離子水沖洗后,放入烘箱在150oC溫度下烘干,然后放入水熱混合溶液中反應,反應后自然降溫,將襯底取出,去離子水沖洗,放入烘箱150oC烘干,獲得羥基氧化鎵納米陣列,其中,水熱混合溶液中, Ga(NO3)3濃度為0.05-1mol/L, 六亞甲基四胺濃度為0.1-0.3mol/L,體積為30 ml,水熱溫度120- 180℃ ,水熱時間2-6h;
步驟三:將步驟二得到的羥基氧化鎵納米陣列,放入退火爐中退火,退火溫度650-900oC,退火時間2-4h,然后自然冷卻到室溫,得到β-氧化鎵納米柱陣列;
步驟四:室溫生長無定型氧化鎵薄膜;
在步驟三中得到的β-氧化鎵納米柱陣列上利用磁控濺射方法制備無定型氧化鎵薄膜,所用靶材為氧化鎵靶材,濺射功率為160-220 W,濺射壓強為0.8 -1.6 Pa,氣體總流量為40-42 sccm,其中氧氣流量為2-5sccm,濺射過程中襯底未加熱,生長時間為2-4 h;
步驟五:高溫退火獲得β-氧化鎵薄膜
將步驟四得到的無定型氧化鎵薄膜,放入退火爐退火,退火溫度650-900oC,時間2-4h,然后自然冷卻到室溫,即得到β-氧化鎵薄膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





