[發(fā)明專利]一種ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710930714.6
• 申請(qǐng)日: 2017-10-09
• 公開（公告）號(hào): CN109630445A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安宇斌信息科技有限公司
• 主分類號(hào): F04D27/00
• 分類號(hào): F04D27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)，ARM處理器帶有內(nèi)核單元、WIFI組件、雙工傳送端；模擬組件；所述模擬組件各自同熱量監(jiān)控儀一、熱量監(jiān)控儀二相連；所述雙工傳送端各自與各個(gè)馬達(dá)處理器相連；用來與ARM處理器傳輸報(bào)文的錄入界面組件；所述錄入界面組件帶有操縱排氣機(jī)運(yùn)行和終止的按鍵、用來得到排氣機(jī)類的得到閥門、和用來展示各個(gè)排氣機(jī)運(yùn)行屬性的LED。避免了現(xiàn)有技術(shù)中費(fèi)用提高了、加大了導(dǎo)線的架設(shè)的困難、排氣機(jī)的繁瑣，加大了實(shí)行與檢修的次數(shù)的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)。

背景技術(shù)

伴著造紙行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，其配置的二氧化碳降溫設(shè)備的運(yùn)行二氧化碳的份量和體積也持續(xù)增長(zhǎng)，讓對(duì)應(yīng)的排氣機(jī)和電流亦加大，然而跟著運(yùn)行步驟的變動(dòng)，排氣機(jī)的當(dāng)下排氣的容積亦持續(xù)變動(dòng)，若排氣的容積變小，但是每一個(gè)排氣機(jī)還在持續(xù)運(yùn)行，會(huì)產(chǎn)生功率損失。

而現(xiàn)在的解決方案，一則為排氣機(jī)結(jié)合調(diào)速馬達(dá)以此操縱旋動(dòng)周期，二則就是變化排氣機(jī)翅管的弧度，但是存在如下問題：

一.運(yùn)用調(diào)速馬達(dá)，費(fèi)用提高了；

二.結(jié)合調(diào)速管控，加大了導(dǎo)線的架設(shè)的困難；

三.不穩(wěn)定的變化排氣機(jī)翅管的弧度，也形成了排氣機(jī)的繁瑣，加大了實(shí)行與檢修的次數(shù)，特別是熱量過大的條件中。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中費(fèi)用提高了、加大了導(dǎo)線的架設(shè)的困難、排氣機(jī)的繁瑣，加大了實(shí)行與檢修的次數(shù)的問題。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供了一種ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)的解決方案，具體如下：

一種ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)，降溫系統(tǒng)帶有若干排氣機(jī)1；一隊(duì)排氣機(jī)1配置一個(gè)馬達(dá)處理器2；所述降溫系統(tǒng)操縱系統(tǒng)還帶有：

用來檢查降溫系統(tǒng)進(jìn)氣孔熱量的熱量監(jiān)控儀一3；

用來檢查降溫系統(tǒng)排氣孔熱量的熱量監(jiān)控儀二4；

ARM處理器5；該ARM處理器5帶有內(nèi)核單元6、WIFI組件7、雙工傳送端8；模擬組件9；所述模擬組件9各自同熱量監(jiān)控儀一、熱量監(jiān)控儀二相連；所述雙工傳送端8各自與各個(gè)馬達(dá)處理器2相連；

用來與ARM處理器5傳輸報(bào)文的錄入界面組件；所述錄入界面組件帶有操縱排氣機(jī)1運(yùn)行和終止的按鍵、用來得到排氣機(jī)1類的得到閥門、和用來展示各個(gè)排氣機(jī)1運(yùn)行屬性的LED10；

所述錄入界面組件與雙工傳送端8相連；

用來遙控的內(nèi)核單元6，所述WIFI組件7經(jīng)由有線信道連接件與內(nèi)核單元6相連。

所述ARM處理器5是ABB公司的KT17543型號(hào)。

在所述模擬組件9和一對(duì)熱量監(jiān)控儀間還相連有用來展示熱量報(bào)文的執(zhí)行箱。

本發(fā)明的有益效果為：

檢修者可以結(jié)合一對(duì)進(jìn)氣孔的熱量實(shí)行現(xiàn)時(shí)查找，結(jié)合熱量監(jiān)控儀二對(duì)排氣孔的熱量實(shí)行檢測(cè)；并發(fā)的，在進(jìn)氣孔與排氣孔的熱量非正常之際，就能夠經(jīng)由ARM處理器5對(duì)排氣機(jī)1類執(zhí)行開啟或者關(guān)閉操縱，以此加大或降低排氣機(jī)1的執(zhí)行耗損；架設(shè)線路不復(fù)雜。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面把聯(lián)系附圖同實(shí)施例朝著本發(fā)明做進(jìn)一步地說明。

實(shí)施例1

如圖1所示，ARM處理器操縱的降溫系統(tǒng)，降溫系統(tǒng)帶有若干排氣機(jī)1；一隊(duì)排氣機(jī)1配置一個(gè)馬達(dá)處理器2；所述降溫系統(tǒng)操縱系統(tǒng)還帶有：