[發明專利]一種柔性電路板及移動終端在審
| 申請號： | 201710928307.1 | 申請日： | 2017-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN107708299A | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 陳鑫鋒 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 電路板 移動 終端 | ||
1.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括：
基板；
金屬層，設置在所述基板上，所述金屬層形成電路結構以及與外部進行電連接的焊盤；
保護層，設置在所述金屬層上，所述保護層在對應所述焊盤的位置開設有通孔，所述通孔貫通所述保護層并露出所述焊盤，其中，所述焊盤的面積大于所述通孔的面積，且所述通孔在所述金屬層上的正投影完全落在所述焊盤上，從而使得所述通孔的大小為焊接區域的大小；
補強板，所述補強板設置在所述基板遠離所述金屬層的一側，其中，所述補強板的尺寸基于所述焊接區域的大小而設置。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，設置所述通孔的工藝偏差為C1，設置所述補強板的工藝偏差為C2，補強板的尺寸L1≥L2+2*(C1+C2)，其中，L2為所述焊接區域的尺寸。
3.根據權利要求2述的柔性電路板，其特征在于，設防斷裂緩沖值為C3，所述補強板的尺寸L1≥L2+2*(C1+C2+C3)。
4.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤的面積小于所述補強板的面積。
5.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤的面積大于所述補強板的面積。
6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤的尺寸L3≥L1+2*C2。
7.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤的尺寸L3≥L1+2*(C2+C3)。
8.根據權利要求2、3、6以及7任一項所述的柔性電路板，其特征在于，若所述焊盤、焊接區域以及補強板為圓形，則所述尺寸為所述圓形的直徑，若所述焊盤、焊接區域以及補強板為方形，則所述尺寸為方形的邊長。
9.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述保護層的材質為油墨。
10.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述補強板的材質為PI、FR-4或者鋼。
11.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述金屬層的材質為銅箔。
12.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括權利要求1-11任一項所述的柔性電路板。
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