[發明專利]一種PCB塞孔油墨及其制備方法有效
| 申請號: | 201710927752.6 | 申請日: | 2017-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN107629545B | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 牛國春;陳滔糧 | 申請(專利權)人: | 廣東高仕電研科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/102 | 分類號: | C09D11/102;C09D11/03 |
| 代理公司: | 廣州微斗專利代理有限公司 44390 | 代理人: | 朱武;蘇暢 |
| 地址: | 511480 廣東省廣州市南沙區欖核*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 油墨 及其 制備 方法 | ||
本發明提供一種PCB塞孔油墨,包括主劑和固化劑,按重量份計,所述主劑包括四氫苯酐改性雙酚F型環氧丙烯酸酯15?25份、四氫苯酐改性雙酚A型酚醛環氧丙烯酸酯10?20份、助劑50?60份。本發明的PCB塞孔油墨具有較好的耐高溫性能,塞孔后經高溫測試不開裂無凹陷。
技術領域
本發明涉及PCB油墨領域,尤其涉及一種PCB塞孔油墨及該油墨的制備方法。
背景技術
隨著印制電路板裝配要求的提高和進步,越來越多的印制電路板提出塞孔要求。印制電路板的油墨塞孔工藝是隨著表面安裝技術(SMT)發展起來的一項采用網版印刷的特殊工藝。電路板包括多種空孔,除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔和測試孔外,其余空孔多數沒有必要裸露。油墨塞孔可以防止后續的元器件組裝焊接時,助焊劑或焊錫從焊接面通過空孔流到元器件面。
軍工電路板、汽車板等可靠性要求。導通塞孔也要求不能有空泡不能開裂。因此需要開發一種具有深層固化能力強,耐高溫性能強,韌性好冷熱循環不開裂的油墨。
CN1396218A公開了一種無溶劑熱硬化感光塞孔油墨,其成份包括:一種或多種的液態或非液態環氧樹脂;一種或多種的陽離子光起始劑;一種或多種非堿性的環氧樹脂樹脂熱硬化劑;一種或多種的無機填充物,系為可選擇性適量的加入,用以調節其電氣絕緣性、耐酸性、流變性等物理特性;一種或多種的有機物性輔助劑。
CN1996144A公開了一種用于印刷電路板電鍍通孔的塞孔油墨組合物,是包括含有選自由(甲代)丙烯酸烷酯系單體、苯乙烯系、含環氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一種單體構成主鏈的樹脂、感光性單體、光聚合起始劑、無機填充劑以及流變助劑所構成。改發明的塞孔油墨組合物,具有剝膜速度快的優點。
上述兩種塞孔油墨雖能適用于印刷電路板的量產需求,但對于軍工電路板、汽車板等高要求產品,難以做到高溫不開裂不空洞。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供一種用于PCB的塞孔油墨及其制備方法。
本發明的PCB塞孔油墨,包括主劑和固化劑,按重量份計,所述主劑包括四氫苯酐改性雙酚F型環氧丙烯酸酯15-25份、四氫苯酐改性雙酚A型酚醛環氧丙烯酸酯10-20份、助劑50-60份。
優選地,所述四氫苯酐改性的雙酚F型環氧丙烯酸酯的固體酸酯為70-100mgKOH/g。
優選地,所述四氫苯酐改性雙酚A型酚醛環氧丙烯酸酯的固體酸酯為70-100mgKOH/g。
優選地,按重量份計,所述四氫苯酐改性雙酚F型環氧丙烯酸酯18-22份、四氫苯酐改性雙酚A型酚醛環氧丙烯酸酯13-16份、助劑50-60份。
優選地,按重量份記,所述助劑包括光引發劑3-5份、填充劑10-35份、分散劑0.1-0.5份、流變助劑0.1-0.5份、氣相二氧化硅1-5份、消泡劑0.5-1.5份、二價酸酯2.5-3.5份、色粉0.1-0.8份。
優選地,所述色粉包括酞菁綠、酞菁藍、永固黃、碳墨中的一種或幾種。
優選地,所述固化劑包括E51環氧樹脂1-10份、酚醛環氧樹脂1-10份、二價酸酯1-5份、三環氧丙基異氰尿酸酯3-10份、活性單體5-10份、填充劑4-5份、三聚氰胺1-2份。
優選地,所述填充劑包括硫酸鋇、滑石粉、碳酸鈣、石英粉中的一種或幾種。
優選地,所述活性單體包括雙季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯中的一種或幾種。
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