[發明專利]一種通過半導體芯片制冷的料理機

在審

• 申請號: 201710927739.0
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN107518782A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 諸建平
• 申請（專利權）人: 浙江聚珖科技股份有限公司
• 主分類號: A47J43/046
• 分類號: A47J43/046;A47J43/07;A47J19/02
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙)33247
• 代理人: 程春生

1.一種通過半導體芯片制冷的料理機，包括杯體、杯蓋以及底座，其特征在于：所述的杯蓋包括上蓋、下蓋、設于上蓋與下蓋之間的制冷裝置，制冷裝置包括下端延伸至杯體內的冷凝管，在冷凝管上端連接一傳導溫度的導溫板，在該板的一板面上緊貼該板面設置的半導體制冷芯片。

2.根據權利要求1所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：在半導體制冷芯片緊貼導溫板一面的背面緊貼半導體制冷芯片設置有均溫板，并在均溫板的另一面緊貼均溫板設置的半導體散熱芯片。

3.根據權利要求2所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：在半導體散熱芯片上安裝有給半導體散熱芯片散熱的散熱器。

4.根據權利要求3所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：還包括給散熱器散熱的散熱風扇，散熱風扇安裝在散熱器上或安裝在上蓋上，在上蓋上設有將上蓋內部與外界連通的散熱孔。

5.根據權利要求4所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：所述的冷凝管內灌注有導冷介質。

6.根據權利要求4所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：所述的散熱器為散熱板。

7.根據權利要求1所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：在下蓋下端外部套接有密封膠圈，在下蓋下端設有限制密封圈脫落的擋凸，擋凸自下蓋下端部向下蓋的周向延伸并與下蓋一體式結構。

8.根據權利要求1所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：在下蓋下端連接有罩在冷凝管外部的一金屬網。

9.根據權利要求1所述的一種通過半導體芯片制冷的料理機，其特征在于：在杯體上設有刀片、驅動刀片運行的電機、給杯體內食物加熱的加熱組件，在杯體上設有將底座上的電源傳導至蓋子上的內引線，底座和杯體底部通過公母端插頭串聯；上蓋和杯體也通過公母端插頭連接，底座內電源通過杯體內引線把電能輸送到蓋子內各部件，在底座上設有控制蓋子及杯體上的用電部件工作的控制面板。