[發明專利]有機硅烷化合物、填料、樹脂組合物及覆銅板

有效

• 申請號: 201710927127.1
• 申請日: 2017-10-03
• 公開（公告）號: CN107641135B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 賈波;胡林政;夏古俊;徐建霞
• 申請（專利權）人: 蘇州錦藝新材料科技有限公司
• 主分類號: C07F7/18
• 分類號: C07F7/18;C07C15/16;C07C17/12;C07C25/08;C07F3/02;C07C1/32;C07C15/02;C07C17/14;C07C22/04;C07C1/30;C07C15/46;C07C2/22;C08F112/12;C08K7/18
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本發明提供了一種有機硅烷化合物，以及應用該有機硅烷化合物制成的球形二氧化硅填料。其表面具有官能團，所述的官能團的化學結構式為：所述的官能團的質量百分比為6～20％；所述的二氧化硅填料具有以下性質：振實密度[g/ml]：0.4～0.8g/ml，球化率[％]：90～99％，最大粒度直徑：0.7～5微米。該二氧化硅填料具有低的介電常數和介電損耗能夠滿足覆銅板在高頻通訊情況下的需求。同時本發明還提供了一種制備能夠獲取具有合理粒徑且不易發生團聚的球形二氧化硅填料的方法。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，具體的是利用有機硅烷化合物為原料制備獲得球形二氧化硅填料，以及利用該球形二氧化硅填料獲取的樹脂組合物體系。

背景技術

在覆銅板的制造過程中，添加填料可以賦予覆銅板許多獨特的性能，滿足一些更加復雜的需求。球形二氧化硅填料具有優異的電氣特性，比如高絕緣性、高傳導性、高穩定性、耐磨性，低的熱膨脹系數、低介電常數等，使得其在覆銅板領域內具有較高的應用價值。

由于當前電子產品的往輕、薄、短、小趨勢發展，希望覆銅板越來越薄、越來越輕，所以當前覆銅板對于填料粒度的要求是小于10微米的。從理論上說，二氧化硅粒徑越小，越有利于填充體系的結合，但實際在覆銅板的制作工藝中，二氧化硅越細，越容易結團，不容易分散，但如果粒徑太大，又易產生沉降。所以從工藝角度來講，選擇一個合理的粒徑范疇，是一個很重要的參數。覆銅板中使用的球形二氧化硅的最大粒度直徑不能小于0.7微米，當小于0.7微米，會導致材料黏度提高，使得制得的覆銅板(覆銅板上膠黏度：＜500mpa.s)會出現表觀差，上膠困難等問題。

覆銅板中使用的球形二氧化硅，主要有兩種方式獲得：

一種是將石英粉通過高溫熔融球形化制得。這種球形二氧化硅的介電常數 (約3.80)，介電損耗(約0.001)，其與當前市面上大量使用的熔融石英的介電常數(約3.82)，介電損耗(約，0.001)相當。此種方式獲得的球形二氧化硅成本最低，只需要將粉體材料通過高溫熔融球化即可。但是熔融方法不易制作小粒度粉體，尤其是制作粉體在高溫熔融時，粉體粘連，導致不能得到所需的球形化產品。

另一種是通過化學合成的方法合成球形二氧化硅。使用此種方法合成的二氧化硅與熔融石英具有相當的介電常數，其介電常數約(3.81)，介電損耗約 (0.001)，并可以制得各種粒度的產品，且產品球化良好，只是成本較高，主要有兩方面：一是原料成本高，因為所使用的是所需對象的化合物進行合成；二是環保成本高，合成中會產生三廢，需要增加環保投入。

公開號為CN106587083A名稱為一種高絕緣性球形二氧化硅微粉的制備方法中，公開了一種通過高溫熔融的方式制得的二氧化硅球微粉的方法。該方法所制得的是一種高絕緣的球形二氧化硅，電導率為5-10μS/cm，Na⁺為 0.1-0.35ppm，平均粒徑D50＝0.3-3μm。但是該種方法的缺點是：當顆粒向火焰中部流動，顆粒之間碰撞加劇，而且中部火焰溫度較高，顆粒之間通過碰撞形成較大顆粒。顆粒繼續向火焰下游流動，此時火焰溫度降低，通過碰撞粘附在一起的顆粒不能發生全凝并形成球形顆粒，只能形成樹枝狀的聚集體，此時顆粒的數目進一步減少，顆粒的尺寸變化不大?；鹧娲銣缰螅瑴囟冗M一步降低，顆粒停止生長。通過這種方法生產出來的球形二氧化硅粒徑不均勻，且含有大量非球形顆粒。

公開號為CN104192853B名稱為一種球形二氧化硅的生產方法中，公開了利用化學合成的方式制備球形二氧化硅的方法。具體來說是利用丁乙醇和乙二胺與水玻璃(Na₂SiO₃)混合后作為原料以一定比例(水玻璃占比90％)在一定的條件反應制得球形二氧化硅。通過此方法能夠得到粒度均勻且為球形的二氧化硅顆粒。但是，由于此方法中要添加堿金屬鈉離子作為原料，容易使材料中堿金屬鈉離子殘留，導致所制得的球形二氧化硅介電常數高，介電損耗高。