[發明專利]V2O5/Al2O3雙層柵介質的金剛石場效應晶體管及制作方法在審
| 申請號: | 201710923086.9 | 申請日: | 2017-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107731910A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 張金風;陳萬嬌;任澤陽;張進成;郝躍 | 申請(專利權)人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/51 | 分類號: | H01L29/51;H01L29/78;H01L21/04 |
| 代理公司: | 陜西電子工業專利中心61205 | 代理人: | 王品華,朱紅星 |
| 地址: | 710071 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | v2o5 al2o3 雙層 介質 金剛石 場效應 晶體管 制作方法 | ||
1.一種基于V2O5/Al2O3雙層柵介質的金剛石金屬氧化物半導體場效應晶體管,自下而上包括金剛石襯底(1)、吸附層(2)和柵介質層(3),柵介質層(3)的上面是柵電極(4),柵介質層(3)的兩側設有源漏電極(5),柵電極(4)和源漏電極(5)的表面覆蓋有鈍化層(6),鈍化層(6)與柵電極(4)和源漏電極(5)的鍵合處分別設有通孔(7),其特征在于:
柵介質層(3)采用V2O5/Al2O3雙層柵介質,
鈍化層(6)采用V2O5材料。
2.根據權利要求1所述的場效應晶體管,其特征在于,襯底(1)采用單晶或者多晶金剛石。
3.根據權利要求1所述的場效應晶體管,其特征在于,雙層柵介質層(3)中的V2O5層厚度為3~50nm,Al2O3層厚度為5~50nm。
4.根據權利要求1所述的場效應晶體管,其特征在于,柵電極(4)采用厚度為80~160nm金屬Al。
5.根據權利要求1所述的場效應晶體管,其特征在于,源漏電極(5)采用厚度為80~160nm的金屬Pd。
6.根據權利要求1所述的場效應晶體管,其特征在于,鈍化層(6)采用厚度為30~90nm的過渡金屬氧化物V2O5。
7.一種基于V2O5/Al2O3雙層柵介質的金剛石場效應晶體管的制造方法,包括如下步驟:
1)采用微波等離子體化學氣相沉積MPCVD方法生長出的單晶或多晶金剛石作為器件的襯底;
2)在800~950℃溫度下,將金剛石襯底置于氫等離子中5~30min,使金剛石表面形成氫終端,氫終端表面吸附空氣中的活性物質或原子基團形成吸附層;
3)在氫終端表面旋涂光刻膠,利用光刻機進行曝光,做出源極和漏極圖案;
4)在已完成的結構表面上熱蒸發淀積一層80~160nm厚的鈀膜,以與氫終端表面形成歐姆接觸,再剝離得到器件的源極和漏極;
5)在柵窗口處依次淀積一層3~50nm厚的V2O5介質和一層5~50nm厚的Al2O3作為器件的柵介質層;
6)利用金屬蒸發在柵介質層上沉積一層80~160nm厚的鋁膜,然后經過剝離工藝,得到雙層柵介質和Al形成的復合柵電極結構;
7)在步驟6)完成后的結構表面利用熱蒸發淀積一層30~90nm厚的V2O5,將源、漏和柵極完全覆蓋,作為鈍化層;
8)在步驟7)完成后的結構表面涂膠光刻,在源、柵、漏電極上方形成通孔圖形,再刻蝕掉通孔圖形下方的V2O5鈍化層,獲得暴露出源、漏、柵電極金屬的電極通孔;
9)在步驟8)完成后的結構表面淀積金屬Au,然后剝離得到加厚電極,完成器件的制備。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,步驟2)中制備氫終端表面的工藝為:反應室溫度為750-950℃,壓強為80-150mbar,微波功率為1.5-2.5kw,反應時間為5-30min。
9.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,步驟3)和步驟7)中的光刻,其采用接觸式光刻工藝。
10.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,步驟5)中的V2O5介質層通過真空熱蒸發或電子束蒸發得到;Al2O3介質層通過真空熱蒸發或低溫ALD方法或濺射或先淀積Al膜再熱氧化得到。
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