[發明專利]殼體加工方法、殼體及終端

有效

• 申請號: 201710922982.3
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107627080B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 孫毅;唐義梅;蒙海濱;陳仕權
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H04M1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明提供了一種殼體加工方法，包括步驟：提供一殼體，其中，所述殼體包括突出所述殼體的凸起部；在所述殼體的第一區域采用第一加工刀具進行加工，以及在所述殼體的第二區域采用第二加工刀具進行加工；其中，所述第一區域包括所述凸起部，所述第二區域為所述殼體的第一區域之外的區域，所述第一區域與第二區域的交界線與所述凸起部的根部的距離大于或等于預設距離。本發明還提供了一種通過所述殼體加工方法去除了金屬連接橋的殼體，以及具有殼體的終端。本發明能夠有效地對殼體的包括功能元件孔等凸起部的部位進行加工，且能夠避免外觀瑕疵。

技術領域

本發明涉及終端領域，特別涉及了一種終端的殼體加工方法及殼體。

背景技術

目前手機、平板電腦等終端已經廣泛使用，且目前攝像頭、指紋識別器等硬件基本已經成為終端的標配，因此，通常在終端的殼體上需要相應留下攝像頭孔等功能孔來放置攝像頭等，方便露出終端的外表面而進行人機交互。一般的功能孔都會有部分突出殼體的表面，從而在對殼體進行打磨加工時，往往在靠近功能孔的部分進行接刀時，很容易將功能孔根部過磨，造成外觀瑕疵。

發明內容

本發明實施例提供了一種殼體加工方法、殼體及終端，能夠有效地對殼體的包括功能孔的部位進行加工，且能夠避免外觀瑕疵。

本發明實施例公開了一種殼體加工方法，包括步驟：提供一殼體，其中，所述殼體包括突出所述殼體的凸起部；在所述殼體的第一區域采用第一加工刀具進行加工，以及在所述殼體的第二區域采用第二加工刀具進行加工；其中，所述第一區域包括所述凸起部，所述第二區域為所述殼體的第一區域之外的區域，所述第一區域與第二區域的交界線與所述凸起部的根部的距離大于或等于預設距離。

本發明實施例還公開了一種殼體，其中，所述殼體包括突出所述殼體的凸起部；所述殼體并通過如下的殼體加工方法進行加工，其所述殼體加工方法包括步驟：提供所述殼體；在所述殼體的第一區域采用第一加工刀具進行加工，以及在所述殼體的第二區域采用第二加工刀具進行加工；其中，所述第一區域包括所述凸起部，所述第二區域為所述殼體的第一區域之外的區域，所述第一區域與第二區域的交界線與所述凸起部的根部的距離大于或等于預設距離。

本發明實施例還公開了一種終端，所述終端包括殼體。其中，所述殼體包括突出所述殼體的凸起部；所述殼體并通過如下的殼體加工方法進行加工，其所述殼體加工方法包括步驟：提供所述殼體；在所述殼體的第一區域采用第一加工刀具進行加工，以及在所述殼體的第二區域采用第二加工刀具進行加工；其中，所述第一區域包括所述凸起部，所述第二區域為所述殼體的第一區域之外的區域，所述第一區域與第二區域的交界線與所述凸起部的根部的距離大于或等于預設距離。

本發明實施例的方案中的殼體加工方法、殼體及終端，通過將兩種加工刀具的接刀位置設置的遠離所述凸起部根部，能夠有效地對殼體的包括功能元件孔等凸起部的部位進行加工，且能夠避免外觀瑕疵。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1本發明一實施例提供的殼體加工方法的流程圖。

圖2為本發明實施例提供的殼體的示意圖。

圖3為本發明另一實施例提供的殼體加工方法的流程圖。

圖4為本發明另一實施例提供的殼體的另一示意圖。

圖5為本發明一實施例提供的終端的結構框圖。

具體實施方式