[發(fā)明專利]觸控模組、殼體組件及電子裝置

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• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN109600504A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 夏棟;鄭剛強
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23;H04M1/02;H03K17/97
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開了一種觸控模組、殼體組件及電子裝置。觸控模組包括金屬片、電路板及壓力感測芯片。電路板與金屬片連接。電路板與金屬片間隔。電路板上設置有電感線路。壓力感測芯片與電路板電連接。壓力感測芯片用于根據(jù)由金屬片與電感線路之間的距離變化引起的電感線路的電感變化感測金屬片的受壓力。本發(fā)明實施方式的觸控模組中，當用戶進行觸控按壓金屬片時，金屬片與電感線路之間的距離發(fā)生變化引起電感線路的電感變化，進而可以通過壓力感測芯片根據(jù)該電感變化感測金屬片的受壓力。當觸控模組應用于殼體組件及電子裝置時，殼體組件及電子裝置無需設置實體按鍵，實現(xiàn)了殼體組件和電子裝置的一體化設計，提升了殼體組件和電子裝置的防水性能。

技術領域

本發(fā)明涉及電子技術領域，特別涉及一種觸控模組、殼體組件及電子裝置。

背景技術

目前許多手機的開關機鍵、音量按鍵等仍為實體鍵，但實體鍵的存在占據(jù)了手機主面板的空間，使得顯示屏的空間受限，并在一定程度上制約了手機的一體化設計目標，影響用戶的使用體驗。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施方式提供一種觸控模組、殼體組件及電子裝置。

本發(fā)明實施方式的觸控模組，包括：

金屬片；

電路板，所述電路板與所述金屬片連接且與所述金屬片間隔，所述電路板上設置有電感線路；及

壓力感測芯片，所述壓力感測芯片與所述電路板電連接，所述壓力感測芯片用于根據(jù)由所述金屬片與所述電感線路之間的距離變化引起的所述電感線路的電感變化感測所述金屬片的受壓力。

本發(fā)明實施方式的觸控模組中，當用戶進行觸控按壓金屬片時，金屬片與電感線路之間的距離發(fā)生變化引起電感線路的電感變化，進而可以通過壓力感測芯片根據(jù)該電感變化感測金屬片的受壓力。

在某些實施方式中，所述觸控模組還包括彈性體。所述彈性體設置在所述電路板與所述金屬片之間，所述彈性體完全覆蓋所述電路板及所述金屬片。如此，在用戶撤銷觸控按壓時，彈性體的回復力有利于金屬片回復到初始狀態(tài)。

在某些實施方式中，所述觸控模組還包括彈性體。所述彈性體設置在所述電路板與所述金屬片之間，所述彈性體間隔所述電路板與所述金屬片，并使所述電路板與所述金屬片之間形成形變空間。如此，在用戶撤銷觸控按壓時，彈性體的回復力有利于金屬片回復到初始狀態(tài)。

本發(fā)明實施方式的殼體組件，包括：

殼體，所述殼體包括頂壁、底壁及金屬的側壁，所述頂壁與所述底壁相背，所述頂壁上開設有收容腔，所述側壁連接所述頂壁與所述底壁，所述側壁包括相背的內(nèi)表面和外表面；及

觸控模組，所述觸控模組包括：

金屬片，所述金屬片為所述側壁的一部分；

電路板，所述電路板設置在所述收容腔內(nèi)并與所述金屬片連接，所述電路板與所述金屬片間隔，所述電路板上設置有電感線路；及

壓力感測芯片，所述壓力感測芯片設置在所述收容腔內(nèi)并與所述電路板電連接，所述壓力感測芯片用于根據(jù)由所述金屬片與所述電感線路之間的距離變化引起的所述電感線路的電感變化感測所述金屬片的受壓力。

本發(fā)明實施方式的殼體組件中，當用戶進行觸控按壓金屬片時，金屬片與電感線路之間的距離發(fā)生變化引起電感線路的電感變化，進而可以通過壓力感測芯片根據(jù)該電感變化感測金屬片的受壓力。殼體組件無需設置實體按鍵，實現(xiàn)了一體化設計，并提升了防水性能。

在某些實施方式中，所述觸控模組還包括間隔片。所述間隔片間隔所述電路板與所述金屬片以使所述電路板與所述金屬片之間形成形變空間。當用戶進行觸控操作時，形變空間用于供金屬片與設置在電路板上的電感線路之間的距離發(fā)生改變。