[發明專利]一種錫膏的加工工藝有效
| 申請號: | 201710918969.0 | 申請日: | 2017-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107570913B | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發明(設計)人: | 張錦鏡 | 申請(專利權)人: | 廣東天高科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/40 | 分類號: | B23K35/40 |
| 代理公司: | 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艷 |
| 地址: | 511518 廣東省清遠市高新技術*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加工 工藝 | ||
1.一種錫膏的加工工藝,包括焊劑配置、焊粉配置、混料步驟,其特征在于:所述混料包括以下步驟:
A、搭設混料裝置,設置機箱,在機箱頂部并列設置焊劑箱、電機、焊粉箱,機箱內部設置兩個磨料機構和一個混料機構,磨料機構包括磨料槽模,磨料槽模的中部設有圓形的第一凹槽,磨料槽模下部內側壁上設有環形的第一進料槽,磨料槽模內側底壁上設有漩渦型的波紋凸起,波紋凸起的外側設有環形的第一出料槽,第一出料槽連通有第一出料管;所述第一凹槽內轉動連接有圓柱形的第一磨臺,第一磨臺的頂端設有偏心柱,第一磨臺的下部設有徑向的第一進料支道,第一磨臺的下端中部設有第一進料主道,第一進料支道連通第一進料槽與第一進料主道,第一磨臺的底端與波紋凸起相嚙合;所述混料機構包括混料槽模,混料槽模的中部設有圓形的第二凹槽,第二凹槽上部內側壁上設有環形的第二進料槽,混料槽模的底端內部設有徑向的第一出料道,混料槽模內側底壁上也設有漩渦型的波紋凸起,波紋凸起的外側設有環形的第二出料槽,第一出料道與第二出料槽連通;第二凹槽內轉動連接有圓柱形的第二磨臺,第二磨臺的頂端也設有偏心柱,第二磨臺的上部設有徑向的第二進料支道,第二磨臺的內部設有第二進料主道,第二進料支道連通第二進料槽與第二進料主道,所述第一出料管與第二進料槽連通;把偏心柱與電機的輸出端連接,把兩個磨料機構上的第一進料槽分別與焊劑箱、焊粉箱連通;
B、通過混料裝置混料,啟動電機驅動第一磨臺和第二磨臺轉動進行磨料和混料,控制電機輸出轉速使得第一磨臺和第二磨臺的轉速為130r/min;
C、低溫儲藏,將混合好的焊錫膏真空包裝并在0~10℃環境中保存。
2.根據權利要求1所述的錫膏的加工工藝,其特征在于:所述步驟A中在電機的上端固定氮氣罐,氮氣罐上連通兩個出氣管,在機箱上設置與第一進料槽連通的進料管,在焊劑箱、焊粉箱上連通出料管,通過三通閥把出氣管、進料管和出料管連通,在出氣管上設置出氣閥。
3.根據權利要求2所述的錫膏的加工工藝,其特征在于:所述步驟A中在第一磨臺與第一凹槽之間、第二磨臺與第二凹槽之間通過軸承和密封圈密封連接。
4.根據權利要求3所述的錫膏的加工工藝,其特征在于:在機箱底部設置真空泵,真空泵與機箱內部連通。
5.根據權利要求4所述的錫膏的加工工藝,其特征在于:所述步驟B中控制出氣管內的氣壓為3atm。
6.根據權利要求5所述的錫膏的加工工藝,其特征在于:所述步驟A中將第一出料道設置呈V型,第一出料道低端連接有排料管,混料槽模下方設有沉淀箱,排料管與沉淀箱連通。
7.根據權利要求5所述的錫膏的加工工藝,其特征在于:所述步驟A中在沉淀箱的頂端與抽真空機構之間連通抽氣管,抽氣管與氮氣罐連通。
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