[發(fā)明專利]一種連接器組件及其背板連接器、差分對屏蔽結構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710918652.7 | 申請日： | 2017-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN109599705A | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 袁俊峰;屈峰成;馬陸飛;金曉光 | 申請（專利權）人： | 中航光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/502 | 分類號： | H01R13/502;H01R13/6591;H01R4/66 |
| 代理公司： | 鄭州睿信知識產(chǎn)權代理有限公司 41119 | 代理人： | 賈東東 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接地針 屏蔽結構 屏蔽層 背板連接器 連接器組件 導通 諧振 傳輸帶寬 信號返回 信號提供 安裝板 避讓孔 屏蔽件 避讓 頻域 串聯(lián) 推移 包圍 | ||
1.差分對屏蔽結構，其特征在于：包括設在差分對安裝板的至少一側的屏蔽層，所述屏蔽層上設有用于避讓差分對的避讓孔和用于與各個接地針接觸而將各個接地針導通的接觸部。
2.根據(jù)權利要求1所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述屏蔽層為通過電鍍或涂覆工藝貼設于差分對安裝板上的導電金屬層。
3.根據(jù)權利要求1所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述屏蔽層包括絕緣體和覆蓋在絕緣體表面的導電層。
4.根據(jù)權利要求3所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述導電層通過電鍍或涂覆工藝設置在絕緣體上。
5.根據(jù)權利要求1所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述屏蔽層為導電金屬結構。
6.根據(jù)權利要求1所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述屏蔽層由非導電材料摻雜金屬纖維、石墨殼體模制形成。
7.根據(jù)權利要求1~6的任一項所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述屏蔽層包括分設在差分對安裝板的相對兩側板面上的屏蔽板和屏蔽盒。
8.根據(jù)權利要求7所述的差分對屏蔽結構，其特征在于：所述屏蔽板貼設在差分對安裝板的下板面上，定義屏蔽板上的接觸部為下接觸部，所述屏蔽板上設有供接地針的下端伸入的穿裝孔，穿裝孔的孔內壁或孔口外沿與接地針接觸實現(xiàn)屏蔽導通。
9.背板連接器，包括差分對安裝板，差分對的安裝板上設有多個差分對，還設有差分對屏蔽結構，所述差分對屏蔽結構包括圍設在差分對周側的多個接地針，其特征在于：所述差分對屏蔽結構為上述權利要求1~8的任一項所述的差分對屏蔽結構。
10.連接器組件，包括相互插接的背板連接器和子板連接器，所述背板連接器包括差分器安裝板，差分對安裝板上安裝有多個差分對，差分對安裝板上還設有差分對屏蔽結構，所述差分對屏蔽結構包括圍設在差分對周側的多個接地針，其特征在于：所述差分對屏蔽結構為上述權利要求1~8的任一項所述的差分對屏蔽結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中航光電科技股份有限公司，未經(jīng)中航光電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710918652.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
