[發明專利]一種折彎貼裝設備及其折彎方法在審
| 申請號: | 201710916002.9 | 申請日: | 2017-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN109592156A | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 徐曉東;謝桂洪;邵怡峰;譚郅嚴;鐘家任 | 申請(專利權)人: | 深圳市宇道機電技術有限公司 |
| 主分類號: | B65C9/08 | 分類號: | B65C9/08;B65C9/26;B65C3/00 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 馮筠 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 折彎 折彎裝置 飛達裝置 輸送裝置 貼裝設備 貼片 上料裝置 移料裝置 機座 貼裝 生產效率 良品率 自動化 統一 | ||
本發明公開了一種折彎貼裝設備及其折彎方法。一種折彎貼裝設備,包括機座,設于機座的剝料飛達裝置,設于剝料飛達裝置一側的折彎裝置,及設于折彎裝置另一側的輸送裝置;所述剝料飛達裝置與折彎裝置之間設有上料裝置;所述折彎裝置與輸送裝置之間設有移料裝置;所述上料裝置將貼片從剝料飛達裝置移送至折彎裝置并折彎,移料裝置將折彎的貼片貼裝至輸送裝置上的工件。本發明貼片折彎后較為統一、穩定性較高、良品率高,還有自動化程度高、貼裝精度好、生產效率高。
技術領域
本發明涉及自動化設備技術領域,更具體地說是指一種折彎貼裝設備及其折彎方法。
背景技術
隨著智能控制理論的不斷發展,以及現代可編程控制的進步,工業生產越來越趨向于智能化,自動化,使人工脫離繁重的體力勞動。
在手機生產過程中,經常需要將銅箔貼裝至手機殼或其它電路板上,現有很多都是將平面的銅箔直接貼裝。但是,如果要將銅箔貼裝到具有曲面上,那么現有的設備就不能適應生產需要。現有的折彎貼裝設備,自動化程度低、精度不高、效率低,而且銅箔折彎后不統一、穩定性不夠、良品率低,在很難滿足現有的市場需求。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種折彎貼裝設備及其折彎方法。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
一種折彎貼裝設備,包括機座,設于機座的剝料飛達裝置,設于剝料飛達裝置一側的折彎裝置,及設于折彎裝置另一側的輸送裝置;所述剝料飛達裝置與折彎裝置之間設有上料裝置;所述折彎裝置與輸送裝置之間設有移料裝置;所述上料裝置將貼片從剝料飛達裝置移送至折彎裝置并折彎,移料裝置將折彎的貼片貼裝至輸送裝置上的工件。
其進一步技術方案為:所述剝料飛達裝置包括固定于機座的底座,豎直設置于底座的安裝板,旋轉聯接于安裝板同一側的放料輪及收料輪;所述放料輪的出料端與收料輪的進料端之間設有剝料機構;所述放料輪的出料端與收料輪的進料端之間還設有若干個支撐輪;所述收料輪延伸至安裝板另一側均設有同步輪;所述同步輪通過設有的同步帶與設有的剝料動力件傳動聯接。
其進一步技術方案為:所述剝料機構包括第一剝料塊,及第二剝料塊;所述第一剝料塊與第二剝料塊之間形成有剝料間隙;所述第一剝料塊近于剝料間隙一端設有斜面;所述第二剝料塊設有用于調節剝料間隙寬度的調節件。
其進一步技術方案為:所述上料裝置安裝于剝料飛達裝置上側;所述上料裝置包括固定于機座的固定主板,固定聯接于固定主板上的X向組件,固定于X向組件的Y向組件,及固定聯接于Y向組件的Z向組件;所述固定于Z向組件設有取料吸頭。
其進一步技術方案為:所述Z向組件包括滑動聯接于Y向組件的Z向固定板,固定于Z向固定板的Z向動力件,滑動聯接于Z向固定板的Z向活動板,及遠于Z向動力件動力輸出端的旋轉中心設置的滾輪;所述Z向活動板設有驅動凹槽,且所述滾輪沿驅動凹槽內壁滾動運動;所述Z向動力件的旋轉運動帶動滾輪沿驅動凹槽內壁滾動運動,且滾輪對驅動凹槽產生擠壓力以使Z向活動板沿設有的滑軌直線運動;所述取料吸頭設于活動板。
其進一步技術方案為:所述Z向活動板滑動聯接有支板;所述支板沿滑動方向一端設有吸頭緩沖件;所述支板設有吸頭旋轉件,且所述取料吸頭固定于吸頭旋轉件的動力輸出端。
其進一步技術方案為:所述折彎裝置設于上料裝置的卸料端;所述折彎裝置包括固定于機座的折彎固定板,設于折彎固定板的折彎平臺,及固定于折彎平臺一側的折彎組件;所述折彎平臺設有若干個真空氣孔;所述折彎組件包括固定聯接于折彎固定板的折彎動力件,固定聯接于折彎動力件動力輸出端的頂塊,及滑動聯接于頂塊一端的折彎板;所述折彎板近于折彎平臺一側設有折彎滾輪;所述折彎板在折彎動力件的推動下,折彎滾輪沿折彎平臺一側向上運動,以將貼片伸出折彎平臺外側的一端向上折彎。
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