[發明專利]半導體芯片合格性檢查方法及裝置

有效

• 申請號: 201710915848.0
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107729635B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 何麗娟;張達彬;林羽中
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;G06K9/62
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

本申請提供一種用于檢查半導體芯片合格性的方法，包括：針對待檢查半導體芯片，從半導體芯片檢查模板中識別出所需要獲取的半導體芯片圖片的數量、每張半導體芯片圖片的圖片獲取條件以及該半導體芯片圖片的圖片檢查方案；以及對于所獲取的所述數量的半導體芯片圖片，利用所識別的對應圖片檢查方案來進行合格性檢查，其中，所述數量的半導體芯片圖片是經由圖片獲取裝置在所識別的圖片獲取條件下獲取的，以及所述半導體芯片檢查模板是通過對用于檢查所述待檢查半導體芯片的合格性的所有標準參考圖片的圖片獲取條件和圖片檢查方案進行整合而生成的。利用該方法，可以提高半導體芯片檢查效率，并且節省半導體芯片檢查成本。

技術領域

本申請通常涉及半導體芯片制造領域，更具體地，涉及用于檢查半導體芯片合格性的方法及裝置。

背景技術

在半導體芯片制造領域，由于在半導體芯片制造時會由于制造工藝等問題而導致半導體芯片出現缺陷，因此，在半導體芯片制造出來后，需要對半導體芯片的合格性進行檢查。

在現有的半導體芯片合格性檢查方案中，通常是采用半導體芯片圖片比對的方法來進行的。例如，首先，依據半導體芯片合格性檢查標準來確定出一組標準參考圖片，比如針對桌面半導體芯片的裸片需要13張照片。接著，在與該組標準參考圖片相同的圖片獲取條件(例如，光源條件)下獲取所制造出的半導體芯片的半導體芯片圖片，然后將所得到的半導體芯片圖片與該獲取條件下的進行比較來進行半導體芯片合格性檢查。這些圖片獲取條件通常是固定不變的，即使這些圖片獲取條件之間存在一定的兼容性，從而使得半導體芯片合格性檢查效率不高。

發明內容

鑒于上述問題，本申請提供了一種半導體芯片合格性檢查方法及裝置，在該方法中，通過對用于檢查待檢查半導體芯片的所有標準參考圖片的圖片獲取條件和圖片檢查方案進行整合而生成半導體芯片圖片數量減少的半導體芯片檢查模板，并利用所生成的半導體芯片檢查模板來識別要獲取的半導體芯片圖片的數目、圖片獲取條件以及對應的圖片檢查方案，在所識別的圖片獲取條件下獲取半導體芯片圖片，并利用對應的圖片檢查方案來進行檢查，可以減少合格性檢查所需要的半導體芯片圖片的數量，由此提高合格性檢查效率，并且節省合格性檢查成本。

根據本申請的一個方面，提供了一種用于檢查半導體芯片合格性的方法，包括：針對待檢查半導體芯片，從半導體芯片檢查模板中識別出所需要獲取的半導體芯片圖片的數量、每張半導體芯片圖片的圖片獲取條件以及該半導體芯片圖片的圖片檢查方案；以及對于所獲取的所述數量的半導體芯片圖片，利用所識別出的對應圖片檢查方案來進行合格性檢查，其中，所述數量的半導體芯片圖片是經由圖片獲取裝置在所識別出的圖片獲取條件下獲取的，以及所述半導體芯片檢查模板是通過對用于檢查所述待檢查半導體芯片的合格性的所有標準參考圖片的圖片獲取條件和圖片檢查方案進行整合而生成的，其中，所述半導體芯片檢查模板包括半導體芯片圖片的數量、每張半導體芯片圖片的圖片獲取條件以及對應的圖片檢查方案。

優選地，在上述方面的一個示例中，通過對用于檢查所述待檢查半導體芯片的合格性的所有標準參考圖片的圖片獲取條件進行整合而生成所述半導體芯片檢查模板包括：獲取用于檢查所述待檢查半導體芯片的所有標準參考圖片的圖片獲取條件和對應的圖片檢查方案；基于所述標準參考圖片的圖片獲取條件和圖片檢查方案之間的兼容性來對所有標準參考圖片進行聚類，以得到一個或多個第一參考圖片聚類；確定所述一個或多個第一參考圖片聚類中的每個第一參考圖片聚類的圖片獲取條件和對應的圖片檢查方案；以及基于所述第一參考圖片聚類的數量、每個第一參考圖片聚類的圖片獲取條件和對應的圖片檢查方案，生成所述半導體芯片檢查模板。