[發明專利]印刷電路板及應用該印刷電路板的電子裝置

在審

• 申請號: 201710915449.4
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN109600905A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 張鋒
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;鄭杏芳

1.一種印刷電路板，應用于一電子裝置中，其特征在于，所述印刷電路板包括一頂層、一底層、一第一介質層、一第二介質層及一無源元件，所述無源元件設置于所述第一介質層上，所述第一介質層設于所述第二介質層與所述底層之間，所述第二介質層設于所述頂層與所述第一介質層之間并疊合于所述第一介質層，所述無源元件的周圍開設有一空腔，所述空腔通過挖空所述第二介質層的局部介質而形成。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述無源元件周圍所開設的空腔還通過挖空所述第二介質層的局部介質以及所述第一介質層的局部介質而形成。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述空腔使得所述第一介質層被分割成彼此沒有連接的兩部分以形成一分離層，所述無源元件設置于所述分離層上。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述頂層為一電源層，所述底層為一接地層。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述頂層為一介質層，所述底層為一接地層。

6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括一第三介質層，所述第三介質層設于所述頂層與所述第二介質層之間并疊合于所述第二介質層。

7.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述空腔由物理切割或化學蝕刻等工藝加工而成。

8.一種電子裝置，包括一印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括一頂層、一底層、一第一介質層、一第二介質層及一無源元件，所述無源元件設置于所述第一介質層上，所述第一介質層設于所述第二介質層與所述底層之間，所述第二介質層設于所述頂層與所述第一介質層之間并疊合于所述第一介質層，所述無源元件的周圍開設有一空腔，所述空腔通過挖空所述第二介質層的局部介質而形成。

9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述無源元件周圍所開設的空腔還通過挖空所述第二介質層的局部介質以及所述第一介質層的局部介質而形成，所述空腔使得所述第一介質層被分割成彼此沒有連接的兩部分以形成一分離層，所述無源元件設置于所述分離層上。

10.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述印刷電路板還包括一第三介質層，所述第三介質層設于所述頂層與所述第二介質層之間并疊合于所述第二介質層。