[發(fā)明專利]具有散熱器和多個電子組件的電子組件封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710914872.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107978594B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 納瓦斯·坎·奧拉提卡蘭達(dá)爾;阿希萊什·庫馬爾·辛格;尼尚特·拉赫拉
• 申請（專利權(quán)）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 倪斌

1.一種電子組件封裝，其特征在于，包括：

封裝基板，所述封裝基板包括在所述封裝基板的第一側(cè)上的多個導(dǎo)電表面；

第一電子組件，所述第一電子組件包括位于所述第一電子組件的第一側(cè)上的第一多個導(dǎo)電端子，所述第一多個導(dǎo)電端子中的每個導(dǎo)電端子以電氣方式和物理方式耦合到所述多個導(dǎo)電表面的第一導(dǎo)電表面集合中的導(dǎo)電表面；

熱散播器結(jié)構(gòu)，所述熱散播器結(jié)構(gòu)包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的管芯墊，所述管芯墊的所述第二側(cè)為所述管芯墊的所述第一側(cè)的相對側(cè)，所述管芯墊的所述第一側(cè)附接到所述第一電子組件的第二側(cè)，所述第一電子組件的所述第二側(cè)為所述第一電子組件的所述第一側(cè)的相對側(cè)，所述熱散播器結(jié)構(gòu)包括遠(yuǎn)離所述管芯墊朝向所述熱散播器結(jié)構(gòu)的至少一個端面中的端面延伸的至少一個連接結(jié)構(gòu)；

多個焊線；

第二電子組件，所述第二電子組件包括附接到所述管芯墊的所述第二側(cè)的第一側(cè)，所述第二電子組件包括第二側(cè)，所述第二電子組件的所述第二側(cè)為所述第二電子組件的所述第一側(cè)的相對側(cè)，所述第二電子組件的所述第二側(cè)包括第二多個導(dǎo)電端子，其中所述第二多個導(dǎo)電端子的每個導(dǎo)電端子通過使用所述多個焊線中的焊線而線焊到所述封裝基板的所述多個導(dǎo)電表面的第二導(dǎo)電表面集合的導(dǎo)電表面，其中所述至少一個端面中的每個端面在正交于所述第二電子組件的所述第二側(cè)且遠(yuǎn)離所述第二電子組件的所述第一側(cè)的方向上與所述第二電子組件的所述第二側(cè)間隔開。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括：

熱散播器板結(jié)構(gòu)，所述熱散播器板結(jié)構(gòu)附接到所述至少一個端面中的所述端面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件封裝，其特征在于，所述熱散播器板結(jié)構(gòu)為頂蓋結(jié)構(gòu)的部分，所述頂蓋結(jié)構(gòu)包括附接到所述封裝基板的側(cè)壁結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件封裝，其特征在于，所述熱散播器板結(jié)構(gòu)表征為導(dǎo)熱材料的板。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件封裝，其特征在于，所述熱散播器板結(jié)構(gòu)具有在所述電子組件封裝的第一側(cè)上暴露的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件封裝，其特征在于，所述至少一個連接結(jié)構(gòu)和所述熱散播器板結(jié)構(gòu)在所述熱散播器板結(jié)構(gòu)與所述管芯墊之間界定至少一個開口，其中所述多個焊線中的每個焊線經(jīng)由所述至少一個開口中的開口而從所述第二多個導(dǎo)電端子中的導(dǎo)電端子延伸到所述第二導(dǎo)電表面集合中的導(dǎo)電表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件封裝，其特征在于，所述多個焊線囊封于囊封材料中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件封裝，其特征在于，所述至少一個端面中的每個端面在平行于所述管芯墊的所述第二側(cè)的方向上與所述管芯墊的所述第二側(cè)間隔開。

9.一種形成電子組件封裝的方法，其特征在于，所述方法包括：

將第一電子組件的第一側(cè)附接到封裝基板的第一側(cè)，其中所述第一電子組件的所述第一側(cè)包括第一多個導(dǎo)電端子，其中所述附接包括以電氣方式和物理方式將所述第一多個導(dǎo)電端子耦合到所述封裝基板的所述第一側(cè)的導(dǎo)電表面；

將熱散播器結(jié)構(gòu)的管芯墊的第一側(cè)附接到所述第一電子組件的第二側(cè)，所述第一電子組件的所述第二側(cè)為所述第一電子組件的所述第一側(cè)的相對側(cè)，所述管芯墊包括第二側(cè)，所述管芯墊的所述第二側(cè)為所述管芯墊的所述第一側(cè)的相對側(cè)，所述熱散播器結(jié)構(gòu)包括遠(yuǎn)離所述管芯墊延伸到所述熱散播器結(jié)構(gòu)的至少一個端面中的端面的至少一個連接結(jié)構(gòu)；

將第二電子組件的第一側(cè)附接到所述管芯墊的所述第二側(cè)，所述第二電子組件包括位于所述第二電子組件的第二側(cè)上的第二多個導(dǎo)電端子，所述第二側(cè)為所述第二電子組件的所述第一側(cè)的相對側(cè)，其中所述至少一個端面中的每個端面在正交于所述第二電子組件的所述第二側(cè)且遠(yuǎn)離所述第二電子組件的所述第一側(cè)的方向上與所述第二電子組件的所述第二側(cè)間隔開；

使用多個焊線將所述第二多個導(dǎo)電端子中的每個導(dǎo)電端子線焊到所述封裝基板的所述第一側(cè)的導(dǎo)電表面。

10.一種電子組件封裝，其特征在于，包括：

封裝基板，所述封裝基板包括在所述封裝基板的第一側(cè)上的多個導(dǎo)電表面；

熱散播器結(jié)構(gòu)，所述熱散播器結(jié)構(gòu)包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的管芯墊，所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對，所述熱散播器結(jié)構(gòu)包括從所述管芯墊延伸的多個連接結(jié)構(gòu)，所述多個連接結(jié)構(gòu)中的每個連接結(jié)構(gòu)包括附接表面；

第一電子組件，所述第一電子組件包括位于所述第一電子組件的第一側(cè)上的第一多個導(dǎo)電端子，所述第一多個導(dǎo)電端子中的每個導(dǎo)電端子以電氣方式和物理方式耦合到所述多個導(dǎo)電表面的第一導(dǎo)電表面集合中的導(dǎo)電表面，所述第一電子組件包括熱附接到所述管芯墊的所述第一側(cè)的第二側(cè)；

多個焊線；

第二電子組件，所述第二電子組件包括熱附接到所述管芯墊的所述第二側(cè)的第一側(cè)，所述第二電子組件包括第二側(cè)，所述第二電子組件的所述第二側(cè)為所述第二電子組件的所述第一側(cè)的相對側(cè)，所述第二電子組件的所述第二側(cè)包括第二多個導(dǎo)電端子，其中所述第二多個導(dǎo)電端子中的每個導(dǎo)電端子通過使用所述多個焊線中的焊線而線焊到所述封裝基板的第二導(dǎo)電表面集合中的導(dǎo)電表面，其中所述多個連接結(jié)構(gòu)的所述附接表面在正交于所述第二電子組件的所述第二側(cè)且遠(yuǎn)離所述第二電子組件的所述第一側(cè)的方向上與所述第二電子組件的所述第二側(cè)間隔開；

熱附接到所述附接表面的熱散播器板結(jié)構(gòu)；

囊封體，所述囊封體囊封至少所述多個焊線。