[發(fā)明專利]一種利用半導體熱電材料回收廢熱的CPU散熱器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710914590.2 | 申請日： | 2017-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN107741774A | 公開（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 駱健 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司37105 | 代理人： | 楊先凱 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 半導體 熱電 材料 回收 cpu 散熱器 | ||
1.一種利用半導體熱電材料回收廢熱的CPU散熱器，其特征在于，包括第一金屬導熱片、半導體溫差發(fā)電片、塔式散熱器、用于檢測所述CPU的溫度的溫度傳感器、上支撐環(huán)、下支撐環(huán)、緊固螺栓以及帶壓簧安裝螺釘；
所述塔式散熱器包括第二金屬導熱片、純鋁散熱鰭片、U型純銅散熱管以及散熱風扇；
所述第一金屬導熱片、半導體溫差發(fā)電片以及所述第二金屬導熱片從下到上依次疊加；
所述下支撐環(huán)卡套在所述第一金屬導熱片的下表面上的臺階槽中，且所述上支撐環(huán)卡套在所述第二金屬導熱片的上表面上的臺階槽中，且所述上支撐環(huán)與下支撐環(huán)通過四個緊固螺栓構(gòu)成一個支撐架以用于將從下到上依次疊加的所述第一金屬導熱片、半導體溫差發(fā)電片以及所述第二金屬導熱片擠壓固定在一起；
所述第一金屬導熱片的下表面用于與CPU的外露面直接接觸；
所述第一金屬導熱片的上表面與所述半導體溫差發(fā)電片的熱面疊加貼合，且所述半導體溫差發(fā)電片的冷面與所述第二金屬導熱片的下表面疊加貼合；
所述半導體溫差發(fā)電片的正極線與所述散熱風扇的正極電連接且所述半導體溫差發(fā)電片的負極線與所述散熱風扇的負極電連接；
所述散熱風扇與機箱直流電源電連接；
所述溫度傳感器與所述CPU電連接；
當所述溫度傳感器的檢測溫度低于所述CPU中的程控設計溫度值時，所述CPU通過繼電器控制所述半導體溫差發(fā)電片與所述散熱風扇之間的電連接為通路且通過繼電器控制所述機箱直流電源與所述散熱風扇之間的電連接為斷路；
當所述溫度傳感器的檢測溫度大于等于所述CPU中的程控設計溫度值時，所述CPU通過繼電器控制所述半導體溫差發(fā)電片與所述散熱風扇之間的電連接為斷路且通過繼電器控制所述機箱直流電源與所述散熱風扇之間的電連接為通路；
所述帶壓簧安裝螺釘為四個且分設在所述下支撐環(huán)的四個角上，所述CPU散熱器通過四個帶壓簧安裝螺釘安裝在CPU散熱器的專用安裝座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述散熱風扇為直流軸流風扇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第一金屬導熱片為純銅材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第二金屬導熱片為純鋁材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述緊固螺栓及其上的配套螺母為塑料材質(zhì)。
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