[發明專利]一種自適應功率控制冷凝除濕方法

有效

• 申請號: 201710913758.8
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107883622B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 榮新智;趙軒;黃力;丁恒洪;趙繼維;李貴雍;聶星;鄧冠;方陽;陳忠雷;樊崇亮;吳勝義;胡宗鎮;章新宇
• 申請（專利權）人: 貴州電網有限責任公司六盤水供電局
• 主分類號: F25B49/00
• 分類號: F25B49/00;F25B21/02
• 代理公司: 重慶大學專利中心 50201
• 代理人: 王翔

1.一種自適應功率控制冷凝除濕方法，其特征在于，需要的模塊主要包括氣壓傳感器（1）、溫濕度傳感器（2）、溫度傳感器（3）、CPU（4）、制冷片控制電路（5）、風扇控制電路（6）、半導體制冷片（7）和風扇（8）；

自適應功率控制冷凝除濕方法的步驟如下：

1）利用所述氣壓傳感器（1）實時監測工作環境的大氣壓力值；

2）利用所述溫濕度傳感器（2）實時監測工作環境的溫度和濕度值；

3）利用所述溫度傳感器（3）實時監測所述半導體制冷片（7）冷端溫度和熱端溫度；

4）所述CPU（4）接收所述氣壓傳感器（1）、所述溫濕度傳感器（2）和所述溫度傳感器（3）中記錄的數據；所述CPU（4）對接收到的數據進行分析和處理；

對數據進行分析和處理的主要步驟如下：

4.1）根據測量得到的環境的大氣壓力值、環境溫度值和環境濕度值計算當前環境下的露點溫度值；

4.2）從所述溫度傳感器（3）中采集到所述半導體制冷片（7）冷端溫度值；將露點溫度值和冷端溫度值進行比較；如果露點溫度值和冷端溫度值相等，則執行步驟5）；如果露點溫度值和冷端溫度值不相等，則執行步驟4.3）；

4.3）控制所述半導體制冷片（7）的制冷功率，使得半導體制冷片冷端溫度值達到步驟4.1）中計算得到的露點溫度值；

5）根據所述CPU（4）分析和處理后的數據，所述CPU（4）向所述制冷片控制電路（5）輸送一個PWM控制信號；所述制冷片控制電路（5）控制所述半導體制冷片（7）電源的開關狀態和所述半導體制冷片（7）的制冷功率；PWM控制信號處于高電平期間，所述制冷片控制電路（5）導通，使所述半導體制冷片（7）通電并開始工作； PWM控制信號處于低電平期間，所述制冷片控制電路（5）關斷，使所述半導體制冷片（7）停止工作；對PWM控制信號的占空比進行調節，從而調節所述制冷片控制電路（5）的導通和關斷時間；所述制冷片控制電路（5）的導通和關斷時間決定所述半導體制冷片（7）的平均制冷功率；

所述制冷片控制電路（5）的電路結構如下：

所述PWM控制信號的輸入端A1端子依次串聯電阻R7和電阻R8后接地；電源輸入端A1端子依次串聯電阻R7和三極管V3的基極；

三極管V3的發射極接地；三極管V3的集電極串聯PMOS管Q2的G極；三極管V3的集電極串聯電阻R9的B1端子；

電阻R9的B2端子串聯二極管V4的負極；二極管V4的正極串聯PMOS管Q2的D極；二極管V4的正極串聯電容C6后接地；

電阻R9的B2端子串聯PMOS管Q2的S極；電阻R9的B2端子依次串聯電容C5、電阻R10和PMOS管Q2的D極；電阻R9的B2端子依次串聯電容C5、電阻R10和電容C6后接地；

6）根據所述CPU（4）分析和處理后的數據，所述風扇控制電路（6）控制所述風扇（8）的開關和風速流量；

所述CPU（4）向所述風扇控制電路（6）的輸入端E1端子輸送一個電平信號；所述電平信號為高電平時，所述風扇控制電路（6）導通，從而使所述風扇（8）工作；所述電平信號為低電平時，所述風扇控制電路（6）關斷，從而使所述風扇（8）停止工作；

所述CPU（4）通過所述風扇控制電路（6）中可調數字電位器D1的控制接口SCL和控制接口SDA來控制所述可調數字電位器D1的阻值；所述風扇控制電路（6）通過所述可調數字電位器D1的阻值分壓來獲得所述風扇（8）的工作電壓，從而控制所述風扇（8）的轉速；所述風扇控制電路（6）通過所述可調數字電位器D1的阻值分壓來獲得所述風扇（8）的工作電壓，從而調節所述風扇（8）流量；

風扇控制電路（6）的電路結構如下：

所述電平信號的輸入端E1端子依次串聯電阻R1和電阻R2后接地；電源輸入端E1端子依次串聯電阻R1和三極管V1的基極；

三極管V1的發射極接地；三極管V1的集電極串聯PMOS管Q1的G極；三極管V1的集電極串聯電阻R3的F1端子；

電阻R3的F2端子串聯PMOS管Q1的S極；電阻R3的F2端子串聯二極管V2的負極；

二極管V2的正極串聯PMOS管Q1的D極；二極管V2的正極串聯電容C2后接地；

電阻R3的F2端子依次串聯電容C1和電阻R4的H1端子；

電阻R4的H2端子串聯PMOS管Q1的D極；電阻R4的H2端子串聯電容C2后接地；

電阻R4的H2端子串聯電容C3后接地；

電阻R4的H2端子串聯電容C4后接地；

電阻R4的H2端子串聯可調數字電位器D1的VDD端；

電阻R4的H2端子串聯可調數字電位器D1的A端；

可調數字電位器D1調節風扇（8）的轉速；

可調數字電位器D1的B端接地；可調數字電位器D1的W端為所述風扇（8）供電；可調數字電位器D1的GND端接地；可調數字電位器D1的AD0端和AD1端串聯后接地；可調數字電位器D1的SDA端依次串聯電阻R6和可調數字電位器的VLOGIC端；可調數字電位器D1的SCL端依次串聯電阻R5和可調數字電位器的VLOGIC端；可調數字電位器的SDA端依次串聯電阻R6和電容C7后接地；可調數字電位器的SCL端依次串聯電阻R5和電容C7后接地；

7）所述半導體制冷片（7）對工作環境進行制冷吸熱；

8）所述風扇（8）通過對工作環境的空氣進行循環引流，將潮濕空氣送入所述半導體制冷片（7）的冷端；當潮濕空氣的溫度急劇降低時，潮濕空氣中的水蒸氣會飽和凝露，并將空氣中的水分析出，從而達到對工作環境除濕的效果。