[發(fā)明專利]一種MIMO毫米波有源電路設(shè)計方法

在審

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• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107622170A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭解;王曉剛;王志達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢虹信通信技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)42222
• 代理人: 薛玲

1.一種MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，包括以下步驟：

選擇滿足頻段要求的毫米波有源電路方案；

將所述毫米波有源電路方案拆分為多個磚塊電路；

分別對多個所述磚塊電路進(jìn)行3D建模，所述3D建模的模型包括腔體、信號傳輸線、綁定線、過孔、垂直互聯(lián)、對外信號接口；

將多個所述磚塊電路層疊組成完整基板電路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，根據(jù)裸芯片的尺寸，設(shè)計所述腔體，所述腔體用于放置所述裸芯片；

所述腔體包括第一腔體和第二腔體；所述第一腔體的長度為所述裸芯片的長度加上第一長度，所述第一腔體的寬度為所述裸芯片的寬度加上第一寬度，所述第一腔體的深度為所述裸芯片的厚度加上無氧銅載體的厚度；所述第二腔體的深度為開槽總深度減去所述第一腔體的深度；

所述裸芯片固定在所述無氧銅載體上，所述無氧銅載體固定在所述磚塊電路上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，所述磚塊電路選用30-40層LTCC陶瓷基板材料，每層所述陶瓷基板材料的厚度為0.088mm，所述陶瓷基板材料的型號為Dupont951、介電常數(shù)為7.8。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，所述對外信號接口采用BJ320標(biāo)準(zhǔn)矩形波導(dǎo)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，所述毫米波有源電路方案包括移相器、衰減器、第一開關(guān)、推動放大器、增益放大器、功率放大器、低噪放大器、第二開關(guān)；

將所述毫米波有源電路方案拆分為第一磚塊電路、第二磚塊電路、第三磚塊電路；所述第一磚塊電路包括移相器、衰減器；所述第二磚塊電路包括第一開關(guān)、推動放大器、增益放大器；所述第三磚塊電路包括功率放大器、低噪放大器、第二開關(guān)；

所述對外信號接口包括第一對外信號接口和第二對外信號接口，所述第一對外信號接口與所述第一磚塊電路連接，所述第二對外信號接口與所述第三磚塊電路連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，所述第一磚塊電路、所述第二磚塊電路、所述第三磚塊電路均選用LTCC陶瓷基板；

裸芯片通過金錫合金在380°高溫下燒結(jié)在無氧銅載體上，所述無氧銅載體通過導(dǎo)電膠粘接在所述LTCC陶瓷基板上；

將所述裸芯片、所述無氧銅載體、所述LTCC陶瓷基板在150°高溫下烘干。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，所述第一磚塊電路、所述第二磚塊電路、所述第三磚塊電路從上至下通過BGA焊球連接，層疊組成完整基板電路。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的MIMO毫米波有源電路的設(shè)計方法，其特征在于，所述完整基板電路通過導(dǎo)電膠粘貼在金屬屏蔽殼體中，并在90°高溫下烘干。