[發明專利]一種光芯片自動耦合測試系統及方法

有效

• 申請號: 201710909540.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107677454B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 柯滔;譚書偉;胡毅
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G01M11/02
• 分類號: G01M11/02
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

本發明涉及一種測試系統及方法，屬于光器件領域，具體是涉及一種光芯片自動耦合測試系統及方法。本發明采用的光功率計為多通道設備，結合光矩陣切換光路功能時分復用一套測試設備，支持4?8臺工位的光芯片自動耦合及測試，優化了測試設備使用效率，節約設備及人工成本，實現光芯片的自動化耦合及自動化測試。

技術領域

本發明涉及一種測試系統及方法，屬于光器件領域，具體是涉及一種光芯片自動耦合測試系統及方法。

背景技術

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監控，再反饋到微調架端進行調試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有的測試設備通過光纖，設備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA光芯片的發射端通過光纖連接到光功率計，就可以測試光芯片的發端光功率。將光芯片的發射端通過光線連接到光譜儀，就可以測試光芯片的光譜等。

在上述耦合系統中，靠手工調整光纖存在對操作工技能要求高，工作效率低下，重復勞動時間長的弊端。

在上述測試系統中，所有測試設備都被一個測試站占用，無法實現設備的共享，現有技術的這種方式效率較低、成本較高、靈活性不佳。

發明內容

本發明主要是解決現有技術所存在的上述的技術問題，提供了一種光芯片自動耦合測試系統及方法。該系統及方法采用的光功率計為多通道設備，結合光矩陣切換光路功能時分復用一套測試設備，支持4-8臺工位的光芯片自動耦合及測試，優化了測試設備使用效率，節約設備及人工成本，實現光芯片的自動化耦合及自動化測試。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種光芯片自動耦合測試系統，包括：

自動耦合臺，用于將光芯片的輸入端和輸出端分別耦合至光矩陣；

測試設備，通過光矩陣連接所述自動耦合臺輸入端，用于向光芯片提供測試光；

測試站，通過光矩陣連接所述自動耦合臺輸出端，用于根據接收到的光進行測試；

服務器，用于控制所述光矩陣從而將測試光源經選定的光芯片耦合至測試設備中。

優選的，上述的一種光芯片自動耦合測試系統，所述測試設備包括：可調激光器TLS，偏振控制器，ASE光源；所述ASE光源輸出端通過1*N路耦合器連接自動耦合臺。

優選的，上述的一種光芯片自動耦合測試系統，所述自動耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分，其中輸入端與輸出端是X、Y、Z三維電傳式自動反饋微調架。

優選的，上述的一種光芯片自動耦合測試系統，還包括：PD光電二極管，連接光矩陣和測試站，用于實時測量和自動耦合臺輸出端相連的光矩陣輸出光功率。

優選的，上述的一種光芯片自動耦合測試系統，所述光芯片包括AWG芯片、VOA芯片、、PLC芯片、Y波導中的一種或多種。

一種利用上述任一系統進行光芯片自動耦合測試的方法，包括：

芯片耦合步驟，用于通過芯片耦合臺將光芯片的輸入端和輸出端分別耦合至光矩陣；

測試準備步驟，服務器根據測試請求，進行測試設備調度分配，通過控制所述光矩陣從而將測試光源經選定的光芯片耦合至測試設備中；

測試輸出步驟，測試站接收測試結果進行本地顯示及寫入數據庫。

優選的，上述的一種進行光芯片自動耦合測試的方法，測試輸出步驟包括：