[發明專利]一種防止EMI的PCB板設計方法

在審

• 申請號: 201710909131.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107734830A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 周冬
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術領域

本發明涉及電路設計領域領域，具體涉及一種防止EMI的PCB板設計方法。該方法通過PCB板邊鍍銅接地和機殼直接卡緊連接，提高了接地的連接面積，起到了更好的防止EMI效果，同時節省鎖螺絲的時間，間接節省了人力成本，提高了生產效率。

背景技術

隨著電子系統的復雜度越來越高，EMI(Electromagnetic Interference，電磁干擾)問題也越來越多。為了使自己的產品能達到相關國際標準，設計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復地測試、修改設計、再測試。這樣既浪費了人力，物力，也拖延了產品的上市時間，給企業帶來不可估量的損失。于是，如何在產品設計的階段就及時發現EMI問題變得重要。PCB布局、布線以及電源層的處理對整個電路板的EMI問題有著非常重要的影響。

電磁干擾(EMI)分為傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾主要是電子設備產生的干擾信號，通過導電介質或公共電源線互相干擾。輻射干擾是指電子設備產生的干擾信號，通過空間耦合傳給另一個電路網絡或電子設備。在PCB電路板中，電磁能的存在有兩種形式，即差模EMI和共模EMI。當器件輸出的電流流入一個負載時，就會產生差模EMI。當電流流經多個導電平面，如PCB上的導線組或電纜，就會產生共模EMI。

為了防止EMI問題的發生，PCB板和金屬機殼充分的接地可以有效的防止EMI問題的發生，但是通過鎖螺絲的方式固定PCB板，與機殼接地的地方只有螺絲孔的位置，這樣的話接觸點比較少，經常沒有辦法完全解決EMI問題。

另一方面，通常情況下，PCB板在組裝的時候，都是通過鎖螺絲的方式來固定組裝，但是，因為固定的螺絲比較多，PCB板組裝需要耗費大量時間。

針對上述這種情況，本申請發明一種防止EMI的PCB板設計方法，能夠有效解決部分產品有EMI問題以及PCB板通過鎖螺絲的方式組裝接地點少并且浪費組裝時間的問題。

發明內容

本發明采用過PCB板板邊漏出接地銅，并在板邊鍍銅接地的方法，在組裝的時候通過板邊的鍍銅和金屬機殼直接接觸，從而卡緊來達到直接固定的目的，并有效解決部分產品有EMI問題。

具體地，本申請請求保護一種防止EMI的PCB板設計方法，其特征在于，該方法具體包括如下步驟：

設置PCB板和機殼可以直接接觸；

將內層地平面設置到板邊；

對PCB板邊進行鍍銅處理；

PCB板和機殼采用接觸卡緊方式進行PCB板組裝。

如上所述的防止EMI的PCB板設計方法，其特征還在于，對PCB板邊進行鍍銅處理是在PCB板邊緣處進行，仍然要保留安全距離。

附圖說明

圖1、目前PCB分層結構板邊預留安全距離示意圖

圖2、鎖螺絲方式組裝示意圖

圖3、改善型PCB分層結構板邊鍍銅接地示意圖

圖4、通過PCB板邊和金屬機殼直接卡緊方式組裝示意圖

具體實施方式

如附圖1所示，現有技術中的金屬殼電子產品在組裝PCB的時候通常是通過鎖螺絲的方式固定，而且為了防止PCB板邊漏銅造成短路，PCB板的邊沿無論是內層還是外層都不能有銅箔。因此，目前PCB設計的時候需要保留安全距離。

如附圖2所示，現有的PCB板固定方式是鎖螺絲方式通過鎖螺絲的方式固定。

本發明通過PCB板板邊漏出接地銅，并在板邊鍍銅接地，組裝的時候通過板邊的鍍銅和金屬機殼直接接觸卡緊達到直接固定的目的，既節省鎖螺絲的時間又能起到了更好的防止EMI效果。

下面通過一個實施例對本發明所述防止EMI的PCB板設計方法的具體實現步驟進行說明。

如附圖3所示，首先在PCB板設計階段把PCB設計成和機殼可以直接接觸；其次，把內層地平面設計到板邊，并要求PCB廠對PCB板邊進行鍍銅處理；最后在PCB組裝階段直接通過PCB和機殼接觸卡緊方式進行PCB板組裝。

附圖4所示即為通過PCB板邊和金屬機殼直接卡緊方式組裝示意圖。

顯而易見地，上面附圖所示的僅僅是本發明的一個具體實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據附圖獲得其他的技術方案，以及在本發明保護的范圍內做出的等同變化均應落入本發明的保護范圍內，都屬于本發明保護的范圍。

綜上所述，根據本發明所述的防止EMI的PCB板設計方法，通過將PCB板邊鍍銅和內層地平面連接，并通過直接接觸卡緊方式組裝，能夠提高接地連通性，更有效的防止EMI。