[發明專利]電阻焊接裝置以及使用該電阻焊接裝置的方法

有效

• 申請號: 201710909088.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107914069B
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: S·C·安塔亞
• 申請（專利權）人: 安波福技術有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 姬利永;錢慰民

1.一種電阻焊接裝置(10)，包括：

具有遠端末端(18)的電焊條(16)；以及，

電氣端子(12)，所述電氣端子(12)具有第一主表面(20)和與所述第一主表面(20)相對的第二主表面(24)，凹口(22)被限定在所述第一主表面(20)中，焊料組合物層(26)設置在所述第二主表面(24)上，其中，所述凹口(22)配置為接納所述電焊條(16)的所述遠端末端(18)，

其中所述電焊條(16)具有大致圓柱形且所述遠端末端(18)被表征為具有凸球冠形，所述凹口(22)被表征為具有凹球冠形，并且所述凸球冠形的半徑基本上等于所述凹球冠形的半徑。

2.一種電阻焊接裝置(10)，包括：

具有遠端末端(18)的電焊條(16)；以及，

電氣端子(12)，所述電氣端子(12)具有第一主表面(20)和與所述第一主表面(20)相對的第二主表面(24)，凹口(22)被限定在所述第一主表面(20)中，焊料組合物層(26)設置在所述第二主表面(24)上，其中，所述凹口(22)配置為接納所述電焊條(16)的所述遠端末端(18)，

其中所述電焊條(16)具有大致圓柱形且所述遠端末端(18)被表征為具有凸球冠形，所述凹口(22)被表征為具有凹球冠形，并且所述凸球冠形的直徑大于所述凹球冠形的直徑。

3.根據權利要求1或2所述的電阻焊接裝置(10)，其中，所述遠端末端(18)被表征為具有凸半球形，且其中所述凹口(22)被表征為具有凹半球形。

4.根據權利要求1或2所述的電阻焊接裝置(10)，其中，所述電焊條(16)由碳基材料形成。

5.根據權利要求1或2所述的電阻焊接裝置(10)，其中，所述電氣端子(12)由銅基材料形成。

6.根據權利要求1或2所述的電阻焊接裝置(10)，其中，所述焊料組合物層(26)基本上是無鉛的。

7.根據權利要求1或2所述的電阻焊接裝置(10)，其中，所述電阻焊接裝置(10)配置為將所述電氣端子(12)附接到設置在玻璃表面(28)上的導電焊盤(14)。

8.一種電阻焊接的方法(100)，包括以下步驟：

提供(102)具有遠端末端(18)的電焊條(16)；

提供(104)具有第一主表面(20)和與所述第一主表面(20)相對的第二主表面(24)的電氣端子(12)，凹口(22)被限定在所述第一主表面(20)中，焊料組合物層(26)設置在所述第二主表面(24)上；

將所述電焊條(16)的所述遠端末端(18)放置(106)在所述凹口(22)內；

提供(108)經過所述電焊條(16)和所述電氣端子(12)的電流，其中，所述電流足以加熱電焊條(16)并且熔化在第二主表面(24)上的所述焊料組合物，

其中所述電焊條(16)具有大致圓柱形且所述遠端末端(18)被表征為具有凸球冠形，所述凹口(22)被表征為具有凹球冠形，并且所述凸球冠形的半徑基本上等于所述凹球冠形的半徑。

9.一種電阻焊接的方法(100)，包括以下步驟：

提供(102)具有遠端末端(18)的電焊條(16)；

提供(104)具有第一主表面(20)和與所述第一主表面(20)相對的第二主表面(24)的電氣端子(12)，凹口(22)被限定在所述第一主表面(20)中，焊料組合物層(26)設置在所述第二主表面(24)上；

將所述電焊條(16)的所述遠端末端(18)放置(106)在所述凹口(22)內；

提供(108)經過所述電焊條(16)和所述電氣端子(12)的電流，其中，所述電流足以加熱電焊條(16)并且熔化在第二主表面(24)上的所述焊料組合物，

其中所述電焊條(16)具有大致圓柱形且所述遠端末端(18)被表征為具有凸球冠形，所述凹口(22)被表征為具有凹球冠形，并且所述凸球冠形的直徑大于所述凹球冠形的直徑。