[發明專利]金相腐蝕劑、壓接芯線的金相組織顯示方法

在審

• 申請號: 201710908579.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN109580614A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 陳祖鵬;童浩;高麗珠;梁超;戴新國
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01N1/28;G01N1/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于，該顯示方法包括：

第一步，提供若干銅線及銅合金線材的金相試樣，所述金相試樣包括若干芯線銅層及圍設并壓接在所述若干芯線銅層外的銅合金層；

第二步，提供一個容器，將金相試樣固定至容器內，加入保麗樹脂；

第三步，取出具有保麗樹脂包圍的金相試樣，對所述金相試樣進行機械研磨，再對研磨后的金相試樣進行機械拋光；

第四步，提供金相腐蝕劑，所述金相腐蝕劑為六水三氯化鐵、鹽酸及酒精的混合溶液，將拋光后的金相試樣浸染所述金相腐蝕劑以進行金相微腐蝕；

第五步，將腐蝕后的金相試樣沖洗烘干，用顯微鏡觀察所述將烘干后的金相試樣的芯線銅層與銅合金層。

2.如權利要求1所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：所述六水三氯化鐵、鹽酸及酒精按照質量百分比為6％～8％：14％～16％：76％～80％的比例配制而成。

3.如權利要求1所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：所述金相試樣放入保麗樹脂后進行4H以上的冷鑲埋。

4.如權利要求1所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：采用棉簽蘸取腐蝕液擦拭金相試樣或將金相試樣置于流動的腐蝕液下以進行金相微腐蝕。

5.如權利要求4所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：所述棉簽蘸取腐蝕液在逆向現磨方向擦拭3～5次金相試樣。

6.如權利要求1所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：所述金相試樣腐蝕后需用流動水沖洗10S以上。

7.如權利要求1所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：所述金相試樣沖洗后用烘箱烘烤且烘烤溫度為50℃，烘烤時間3MIN～5MIN。

8.如權利要求1所述的壓接芯線的金相組織顯示方法，其特征在于：第五步中，使用高倍率光學顯微鏡或電子掃描電鏡進行金相組織觀察。

9.一種金相腐蝕劑，用于對壓接后的若干芯銅線及銅合金線材的金相試樣的腐蝕，其特征在于：所述金相試樣包括若干芯線銅層及圍設并壓接在所述若干芯線銅層外的銅合金層，所述金相腐蝕劑為六水三氯化鐵、鹽酸及酒精的混合溶液。

10.如權利要求9所述的金相腐蝕劑，其特征在于：所述六水三氯化鐵、鹽酸及酒精按照質量百分比為6％～8％：14％～16％：76％～80％的比例配制而成。