[發明專利]PCB層間對準度監控方法

在審

• 申請號: 201710908049.0
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107666768A
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 張金才;陳志新;張亮;吳建明;龔德勛
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙)43222
• 代理人: 徐新

技術領域

本發明涉及一種PCB層間對準度監控方法。

背景技術

隨著PCB行業的發展，HDI（高密度互聯）已經成為PCB行業的主流產品。多次壓合已經成為HDI產品的重要特性（如圖 1所示）。層間對準度不良已成為HDI產品質量欠佳的一項因素。現有層間對準度工藝，許多企業使用同心圓監控，如圖2所示，此做法存在的弊端是：1.不能高效且準確的將層偏的層次挑選出來；2.針對HDI板不實用。

為了更好的管控產品質量，設計一款層間對準度監控模塊，便于對層間對準度不良的分析以迫在眉睫。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種能確認HDI板各層間的對準度不良的監控方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：PCB層間對準度監控方法，包括以下步驟：

（一）設計層間對準度監控模塊，具體內容如下：

（1）內層芯板每層設計同心圓，；

（2）制作內層芯板同心圓，L4/5制作同心圓（同心圓尺寸線圈寬0.3mm，線圈與線圈之間間隔0.05mm），L6/7制作同心圓，至壓合將芯板壓成L4-L7，并制作L4/7制作同心圓；

（3）完成L4/7的圖形制作后至壓合將芯板壓成L3-L8，并制作L3/8同心圓；

（4）完成L3/8的圖形制作后至壓合將芯板壓成L2-L9，并制作L2/9同心圓；

（5）完成L2/9的圖形制作后至壓合將芯板壓合L1-LA，并完成L1/A同心圓；

（二）將制作好的同心圓進行觀測，若L1/A同心圓偏移，即說明L1與LA層偏，若L1/A與L2/9同心圓偏，說明L1/A與L2/9偏移（即次外層與外層偏移），按此類似方法，看出各層之間的偏移，以完成層間對準度監控。

進一步，步驟（1），同心圓尺寸線圈寬0.3mm，線圈與線圈之間間隔0.05mm。

進一步，將制作好的同心圓使用X-Ray觀測。

針對不同HDI疊構的產品按此方法設計同心圓進行層間對準度監控。

利用本發明，可實現更快捷、更準確監控層間對準度是否有異常。

附圖說明

圖1 HDI疊構圖；

圖2 同心圓設計；

圖3 層間對準度設計模塊；

圖4 模塊設計規則；

圖5 內層芯板同心圓設計圖；

圖6 L3-L8同心圓設計圖；

圖7 L2-L9同心圓設計圖。

具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。

實施例

參照附圖，PCB層間對準度監控方法，包括以下步驟：

（一）設計層間對準度監控模塊，具體內容如下：

（1）內層芯板每層設計同心圓，同心圓尺寸線圈寬0.3mm，線圈與線圈之間間隔0.05mm，如圖4所示；

（2）按照圖1疊構，制作內層芯板同心圓，L4/5制作同心圓（同心圓尺寸線圈寬0.3mm，線圈與線圈之間間隔0.05mm），L6/7制作同心圓，至壓合將芯板壓成L4-L7，并制作L4/7制作同心圓，如圖5所示；

（3）完成L4/7的圖形制作后至壓合將芯板壓成L3-L8，并制作L3/8同心圓，如圖6所示；

（4）完成L3/8的圖形制作后至壓合將芯板壓成L2-L9，并制作L2/9同心圓，如圖7所示；

（5）完成L2/9的圖形制作后至壓合將芯板壓合L1-LA，并完成L1/A同心圓，如圖3所示；

圖示從左依次代表：第一組代表L1與LA（外層）是否有偏移，第二組代表L1/A與L2/9是否有偏移，第三組代表L3與L8是否有偏移，第四組代表兩張內層芯板是否有偏移，第五組代表L8與L6/7是否有偏移，第六組代表L3與L4/5是否有偏移。

（二）將制作好的同心圓使用X-Ray觀測，若L1/A同心圓偏移，即說明L1與LA層偏，若L1/A與L2/9同心圓偏，說明L1/A與L2/9偏移（即次外層與外層偏移），按此類似方法，看出各層之間的偏移，以完成層間對準度監控。

針對不同HDI疊構的產品按此方法設計同心圓進行層間對準度監控。