[發(fā)明專利]多接近度檢測(cè)光傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710907892.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107845627B | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閆敏;許星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳奧比中光科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;G01S17/08 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 程丹 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接近 檢測(cè) 傳感器 | ||
本發(fā)明公開了一種光傳感器,包括:基底;第一光發(fā)射單元,置于所述基底上,用于發(fā)射第一光束;第二光發(fā)射單元,置于所述基底上,用于發(fā)射第二光束;光檢測(cè)單元,置于所述基底上,用于檢測(cè)所述第一光束以判斷物體的第一接近距離,以及還用于檢測(cè)所述第二光束以判斷物體的第二接近距離;所述第一接近距離小于所述第二接近距離。通過在光傳感器中設(shè)置兩個(gè)光發(fā)射單元,第一光發(fā)射單元發(fā)射第一光束用于近距離接近度的檢測(cè),第二光發(fā)射單元發(fā)射第二光束用于遠(yuǎn)距離接近度的檢測(cè),從而在不增加額外設(shè)備的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)功能上的疊加,實(shí)現(xiàn)多接近度的檢測(cè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光學(xué)及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多接近度檢測(cè)光傳感器。
背景技術(shù)
光傳感器已被廣泛應(yīng)用于智能終端如手機(jī)、平板、電腦等設(shè)備中。在移動(dòng)終端設(shè)備中,環(huán)境光傳感器用于檢測(cè)環(huán)境光的強(qiáng)度從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)屏幕亮度的自動(dòng)調(diào)整,接近傳感器可以檢測(cè)是否有物體靠近設(shè)備,特別是在手機(jī)等設(shè)備中,在接聽電話時(shí)需要將手機(jī)靠近臉部,接近傳感器則可以檢測(cè)到這一現(xiàn)象從而對(duì)屏幕進(jìn)行息屏等控制,防止臉部對(duì)屏幕的誤觸。
3D傳感器也將會(huì)被應(yīng)用到智能終端設(shè)備中,特別是基于結(jié)構(gòu)光技術(shù)的3D傳感器,利用其可以進(jìn)行對(duì)人臉的三維測(cè)量,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)三維人臉建模、3D人臉識(shí)別等一系列的功能,其中3D人臉識(shí)別可以提高比指紋識(shí)別精準(zhǔn)度更高的生物識(shí)別技術(shù)。
隨著對(duì)智能設(shè)備功能上的需求越來越多,對(duì)光傳感器的功能需求也越來越高,傳統(tǒng)的單一功能的光傳感器往往難以滿足需求。對(duì)于接近傳感器,往往僅能對(duì)近距離的物體是否靠近進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)距離以及范圍單一。對(duì)于3D傳感器,往往由投影模組以及采集模組組成,占用了較多的設(shè)備空間,但僅能提供3D成像能力;且現(xiàn)有技術(shù)中的3D傳感器,無法對(duì)目標(biāo)進(jìn)行泛光成像,因而在夜間進(jìn)行人臉識(shí)別時(shí),難以實(shí)現(xiàn)高精度的識(shí)別。需求的增加導(dǎo)致智能設(shè)備機(jī)械地增加相應(yīng)的傳感器,所達(dá)到的效果也往往是功能上的簡(jiǎn)單疊加,沒有達(dá)到集成融合以實(shí)現(xiàn)更多種功能的效果。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提出一種高密度集成的光傳感器,其能在不增加額外設(shè)備的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)功能上的疊加,實(shí)現(xiàn)多種接近度的檢測(cè)。
本發(fā)明提供光傳感器,包括:基底;第一光發(fā)射單元,置于所述基底上,用于發(fā)射第一光束;第二光發(fā)射單元,置于所述基底上,用于發(fā)射第二光束;光檢測(cè)單元,置于所述基底上,用于檢測(cè)所述第一光束以判斷物體的第一接近距離,以及還用于檢測(cè)所述第二光束以判斷物體的第二接近距離;所述第一接近距離小于所述第二接近距離。
在一些實(shí)施例中,第一光發(fā)射單元的功率小于第二光發(fā)射單元。
在一些實(shí)施例中,第一光發(fā)射單元的發(fā)射角小于第二光發(fā)射單元的發(fā)射角。
在一些實(shí)施例中,光檢測(cè)單元還用于檢測(cè)環(huán)境光的強(qiáng)度。
在一些實(shí)施例中,光檢測(cè)單元在檢測(cè)環(huán)境光時(shí)第一光發(fā)射單元以及第二光發(fā)射單元處于關(guān)閉狀態(tài);進(jìn)而光檢測(cè)單元在第一/二光發(fā)射單元打開時(shí)檢測(cè)第一/二光束以及環(huán)境光,并利用時(shí)域差分法檢測(cè)所述第一/二不光束。
在一些實(shí)施例中,第一光束與第二光束的波長(zhǎng)不同;進(jìn)而光檢測(cè)單元同時(shí)檢測(cè)第一光束以及第二光束判斷物體的第一接近距離以及第二接近距離。
在一些實(shí)施例中,光檢測(cè)單元被配置不同波長(zhǎng)的濾光片以實(shí)現(xiàn)第一接近距離和第二接近距離的同時(shí)檢測(cè);或者光檢測(cè)單元被配置成兩種方式進(jìn)行接近度檢測(cè),一種被配置成根據(jù)強(qiáng)度進(jìn)行第一接近距離的檢測(cè),另一種被配置成根據(jù)TOF進(jìn)行第二接近距離的檢測(cè)。
在一些實(shí)施例中,第一光發(fā)射單元與第二光發(fā)射單元為一體化光發(fā)射單元,且一體化光發(fā)射單元包括由多個(gè)子光源組成并可分組控制的光源陣列。
在一些實(shí)施例中,第一光發(fā)射單元對(duì)應(yīng)的所述子光源數(shù)量小于第二光發(fā)射單元對(duì)應(yīng)的所述子光源數(shù)量。
在一些實(shí)施例中,第一光發(fā)射單元和第二光發(fā)射單元為VCSEL或VCSEL陣列。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)組件、檢測(cè)裝置以及檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法及檢測(cè)程序
- 檢測(cè)電路、檢測(cè)裝置及檢測(cè)系統(tǒng)





