[發(fā)明專利]芯片恒溫恒濕儲(chǔ)存裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710906535.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107892068A | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐超;李衛(wèi)平;宣以政;汪勁松;王鳴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蕪湖市振華戎科智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65D25/04 | 分類號(hào): | B65D25/04;B65D25/02;B65D81/18;B65D81/22 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人: | 胡定華 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 恒溫 儲(chǔ)存 裝置 | ||
1.一種芯片恒溫恒濕儲(chǔ)存裝置,包括有箱體(1),其特征在于:所述箱體(1)內(nèi)設(shè)置有左室(2)和右室(3),所述左室(2)和右室(3)之間設(shè)置有隔板(4),在所述隔板(4)的兩側(cè)以及箱體(1)的兩側(cè)均設(shè)置有滑軌(5),并在所述滑軌(5)上連接有放置板(6),所述箱體(1)內(nèi)設(shè)置有加熱管(7)和冷風(fēng)管(8),所述箱體(1)內(nèi)下端還設(shè)置有儲(chǔ)水箱(9),所述儲(chǔ)水箱為封閉,并在所述儲(chǔ)水箱(9)上設(shè)置有電磁閥控制的加濕器(10)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片恒溫恒濕儲(chǔ)存裝置,其特征在于:所述箱體(1)的上端設(shè)置有換風(fēng)機(jī)(11),所述換風(fēng)機(jī)分別位于左室和右室的上方。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片恒溫恒濕儲(chǔ)存裝置,其特征在于:所述箱體(1)內(nèi)設(shè)置有溫度感應(yīng)器(12)和濕度感應(yīng)器(13),所述箱體中還設(shè)置有WIFI模塊(14)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片恒溫恒濕儲(chǔ)存裝置,其特征在于:所述箱體上設(shè)置有雙開門(15),在所述雙開門(15)上設(shè)置有感應(yīng)器(16)來控制芯片恒溫恒濕儲(chǔ)存裝置的關(guān)閉。
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