[發明專利]多層電子組件

有效

• 申請號: 201710904770.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108010721B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 張榮洙;丁元植;黃敏夏;林俊范
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;劉奕晴

1.一種多層電子組件，包括：

主體，具有包括多個介電層以及通過所述多個介電層分開的第一內電極和第二內電極的多層結構；及

第一外電極和第二外電極，設置在所述主體的一個表面上并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極，所述第一內電極和所述第一外電極通過設置在所述主體內的第一過孔連接，所述第二內電極和所述第二外電極通過設置在所述主體內的第二過孔連接，所述第一內電極包括第一貫通部和第二貫通部，所述第二內電極包括第三貫通部和第四貫通部，所述第一過孔交替地穿過所述第一貫通部和所述第三貫通部，所述第二過孔交替地穿過所述第二貫通部和所述第四貫通部，所述第一過孔的引出部連接到所述第一外電極的一個端部，所述第二過孔的引出部連接到所述第二外電極的一個端部，

其中，所述第一過孔和所述第二過孔彼此平行，并且所述第一過孔和所述第二過孔之間的距離等于所述第一外電極的所述一個端部和所述第二外電極的所述一個端部之間的距離，

其中，所述第一貫通部的邊緣直接連接到所述第一過孔或通過設置在所述第一貫通部的所述邊緣的導電材料間接連接到所述第一過孔，所述第四貫通部的邊緣直接連接到所述第二過孔或通過設置在所述第四貫通部的所述邊緣的導電材料間接連接到所述第二過孔，介電材料設置在所述第二貫通部和所述第三貫通部的邊緣。

2.如權利要求1所述的多層電子組件，其中，

所述第一外電極的所述一個端部和所述第二外電極的所述一個端部被設置為在所述主體的所述一個表面上彼此面對，

所述第一外電極的面對所述第一外電極的所述一個端部的另一端部被設置為與所述主體的所述一個表面的邊緣重疊或設置在所述邊緣的內側上，并且

所述第二外電極的面對所述第二外電極的所述一個端部的另一端部被設置為與所述主體的所述一個表面的另一邊緣重疊或設置在所述另一邊緣的內側上，其中，所述主體的所述一個表面的所述另一邊緣被設置為與所述主體的所述一個表面的所述邊緣面對。

3.如權利要求1所述的多層電子組件，其中，

所述第一內電極和所述第二內電極平行于所述主體的所述一個表面，并且

所述第一過孔垂直于所述第一內電極，所述第二過孔垂直于所述第二內電極。

4.如權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一過孔和所述第一外電極彼此垂直，所述第二過孔和所述第二外電極彼此垂直。

5.如權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一過孔從所述主體的所述一個表面延伸到最上邊的第一內電極所設置的點或延伸到所述最上邊的第一內電極上方的上覆蓋層的內部，所述第二過孔從所述主體的所述一個表面延伸到最上邊的第二內電極所設置的點或延伸到所述最上邊的第二內電極上方的上覆蓋層的內部。

6.如權利要求1所述的多層電子組件，其中，

所述主體包括沿厚度方向彼此面對的上表面和下表面、沿長度方向彼此面對的第一表面和第二表面以及沿寬度方向彼此面對的第三表面和第四表面，并且

所述主體的其上設置有所述第一外電極和所述第二外電極的所述一個表面被設置為所述主體的所述下表面。

7.如權利要求6所述的多層電子組件，其中，所述第一貫通部至所述第四貫通部具有長方形截面，所述長方形截面沿所述主體的所述寬度方向延伸的長度比所述長方形截面沿所述主體的所述長度方向延伸的長度長。

8.如權利要求6所述的多層電子組件，其中，所述第一貫通部至所述第四貫通部具有長方形截面，所述長方形截面沿所述主體的所述長度方向延伸的長度比所述長方形截面沿所述主體的所述寬度方向延伸的長度長。

9.如權利要求6所述的多層電子組件，其中，所述第一貫通部至所述第四貫通部均包括多個圓形通孔，所述第一貫通部至所述第四貫通部中的每個的所述圓形通孔沿所述主體的所述寬度方向成排布置并且彼此分開預定間距。