[發(fā)明專利]一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COBLED

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710904646.6
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107799643A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設計）人: 胡曉榮;俞娟;胡瑜
• 申請（專利權）人: 無錫昊瑜節(jié)能環(huán)保設備有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發(fā)明涉及車載照明技術領域，特別是一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COB LED。

背景技術

COB面光源即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊接技術。因此，通過COB封裝形式而來的COB面光源又稱COB光源，COB平面光源，COB集成光源，陶瓷COB光源。

目前主要運用在室內外燈具照明中都有運用，室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶，室外的有，路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。COB光源是未來LED生產運用的趨勢。LED光源具有功耗低、可控性強、壽命長等特點，廣泛應用于現代照明領域中，已成為世界各國照明產品發(fā)展的方向。隨著半導體產業(yè)的不斷發(fā)展和工藝技術的改進，LED正向大功率照明如汽車照明等領域邁進。LED在汽車照明應用中除了作為內飾裝飾燈外，最重要的應用是包括轉向燈、車內閱讀燈、汽車大燈以及第三剎車燈等在內的汽車車燈。

發(fā)光二極管(LED)是2 l世紀最具有發(fā)展前景的1種冷光源，因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設計靈活等優(yōu)點在照明領域得到了廣泛開發(fā)和應用。主要產品為LED燈片和LED燈絲。隨著不少國家開始推行禁止使用白熾燈的計劃，鎢白熾燈行將消失，LED燈絲燈逐步取代鎢絲白熾燈在人們心中的地位，LED燈絲燈是無頻閃、低熱、長壽命、緩衰減等特性的新1代LED照明新光源，因其倒裝和平面涂覆工藝以及360^。立體發(fā)光的特點成為市場研究的重點。在封裝過程中，由于芯片是通過錫膏固定在白陶瓷基板銀線上的，因此常因錫膏黏連導致倒裝LED燈絲發(fā)生短路的現象，因此改進了原有的封裝工藝，在固晶之前，先在倒裝LED燈絲陶瓷基板的每相鄰兩根銀線之間填充適量導熱絕緣膠來阻止錫膏黏連從而有效防止燈絲短路現象的發(fā)生。

由于LED所具有的低能耗、快速響應、長壽命、環(huán)境保護等方面的優(yōu)點，已經使其成為新一代固態(tài)照明光源，近年來，單芯片大功率LED已經不能滿足通用照明、背光源、汽車照明燈方面的應用。因單芯片LED 的總體尺寸限制了更大功率密度的集成，過多的導熱膠、基板、焊盤等影響了可靠性和穩(wěn)定性。因此，大功率多芯片COB LED孕育而生，并已經成為工業(yè)設計生產的趨勢。COB 封裝技術是將LED芯片直接貼裝于金屬基板PCB或陶瓷基板等，這些基板可滿足更高的封裝密度、更好的熱穩(wěn)定性和更大的發(fā)光角度，但基板均不透明，如鋁基板，芯片裝架區(qū)制作了一層鏡面鋁或者銀反射層用于增大取光率，COB LED 取光效率還比較低。

申請?zhí)枮?015101077062的一種LED汽車燈芯及LED汽車光源，公開了LED 芯片直接粘接或焊接在燈芯正負極基板上，具有散熱快，且正負極基板在具有反光材料的反光杯內，使得LED 燈的光線可以更多地被反射出去將每個LED 燈聚光，提高每個LED 燈的亮度，但同時存在取光率還較低的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COB LED，本發(fā)明提供了雙面發(fā)光的玻璃基板COB，提高了取光率、發(fā)光角度更大、色容差較小且可靠性好。

本發(fā)明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發(fā)明提出的一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COB LED，包括玻璃基板和多個藍光芯片，其中，多個藍光芯片按串聯(lián)的陣列形式設置在玻璃基板的上表面，藍光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上設有銀絲，藍光芯片與銀絲通過金絲鍵合形成絲印銀電路，每兩條銀絲之間填充有導熱絕緣膠，玻璃基板的上表面、下表面均設有圍壩，上表面的圍壩包圍所有的藍光芯片，多個藍光芯片上包覆有熒光膠，玻璃基板的下表面也包覆有熒光膠，玻璃基板上表面處的熒光膠頂部與玻璃基板上表面處的圍壩頂部齊平，玻璃基板下表面處的熒光膠與玻璃基板下表面處的圍壩齊平，熒光膠包括綠熒光粉、紅熒光粉和硅膠。

作為本發(fā)明所述的一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COB LED進一步優(yōu)化方案，藍光芯片和玻璃基板之間通過絕緣膠加熱固化后固定。

作為本發(fā)明所述的一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COB LED進一步優(yōu)化方案，綠熒光粉、紅熒光粉和硅膠的重量比為1.16:0.23:5.6。

作為本發(fā)明所述的一種用于汽車照明的雙面發(fā)光的COB LED進一步優(yōu)化方案，透明基板為透光率≥96%的平面高硼硅玻璃。