[發(fā)明專利]一種智能珠寶戒指

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710903857.8
• 申請(qǐng)日: 2017-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN107495559A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳曉斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳繆斯智能珠寶有限公司
• 主分類號(hào): A44C9/00
• 分類號(hào): A44C9/00;A44C17/00;A61B5/024
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能珠寶戒指，其特征在于，包括智能珠寶戒指上部和智能珠寶戒指下部，所述智能珠寶戒指上部和所述智能珠寶戒指下部結(jié)合后完全重合形成封閉的容腔，所述智能珠寶戒指下部設(shè)置有用于套入手指的環(huán)狀部，所述容腔內(nèi)設(shè)有智能芯片模組；在所述智能珠寶戒指下部側(cè)邊按鍵孔，在所述按鍵孔中裝配有按鍵，所述按鍵一端顯露在所述智能珠寶戒指外，另一端插入所述智能珠寶戒指下部?jī)?nèi)延伸至所述智能戒指主體的容腔，并抵接在所述智能芯片模組上設(shè)置的按鍵模塊上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能珠寶戒指，其特征在于，所述智能珠寶戒指上部包括第一寶石部和第二寶石部，所述第二寶石部中間中空，該中空部位嵌入有用于裝配所述第一寶石部的裝配部，所述第一寶石部嵌入所述裝配部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能珠寶戒指，其特征在于，所述第一寶石部為獨(dú)立的第一寶石，所述第一寶石整體呈扁平狀，表面呈多面棱形，所述第二寶石部表面均勻等間距排布有多排第二寶石結(jié)構(gòu)，每排第二寶石結(jié)構(gòu)中鑲嵌有多個(gè)第二寶石，所述第二寶石的體積小于所述第一寶石。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能珠寶戒指，其特征在于，所述智能珠寶戒指下部除所述環(huán)狀部外，還包括容腔部，所述容腔部?jī)?nèi)部凹陷形成容腔，所述容腔部外部表面均勻等間距排布有多排第三寶石結(jié)構(gòu)，每排第二寶石結(jié)構(gòu)中鑲嵌有多個(gè)第三寶石，所述第三寶石的體積小于所述第一寶石。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能珠寶戒指，所述環(huán)狀部為雙環(huán)或者單環(huán)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能珠寶戒指，所述智能芯片模組包括殼體、控制主板和電池模塊，所述控制主板與所述電池模塊電連接，所述控制主板上集成有藍(lán)牙模塊，所述藍(lán)牙模塊連接金屬?gòu)椘运鼋饘購(gòu)椘瑸榘l(fā)射載體與外部藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體通過銷釘固定結(jié)合將所述控制主板、所述電池模塊裝配進(jìn)所述殼體。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能珠寶戒指，所述智能芯片模塊上的按鍵模塊設(shè)置在所述上殼體或所述下殼體外側(cè)邊，與所述控制主板電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能珠寶戒指，其特征在于，所述殼體側(cè)邊設(shè)有第一缺口，所述金屬?gòu)椘囊欢诉B接所述控制主板的藍(lán)牙模塊，另一端通過所述第一缺口伸出所述殼體。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能珠寶戒指，其特征在于，所述智能芯片模組中還包括散熱模塊，所述下殼體底部還設(shè)有用于裝配所述散熱模塊的第二缺口，所述散熱模塊通過所述第二缺口與所述控制主板貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能珠寶戒指，其特征在于，所述智能芯片模組中用于檢測(cè)用戶心率參數(shù)的心率傳感器；所述傳感器位于所述殼體內(nèi)，所述控制主板的下方，所述智能珠寶戒指下部與所述心率傳感器的地方設(shè)置有第三缺口，所述第三缺口中安裝有透視殼，所述透視殼安裝位置與所述心率傳感器對(duì)應(yīng)。