[發明專利]COB光源制作方法有效
| 申請號: | 201710903465.1 | 申請日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN107706287B | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 鄒義明;劉建強 | 申請(專利權)人: | 新月光電(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司: | 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 鄧榮;徐文軍 |
| 地址: | 518107 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cob 光源 制作方法 | ||
本發明涉及COB光源的技術領域,公開了COB光源制作方法,包括以下步驟:1)將晶片固定在基板上;2)將晶片與導電線進行焊接;3)在基板上設置第一層圍壩,在第一層圍壩上設置第二層圍壩;4)填充熒光膠,待熒光膠平鋪后,將基板放進離心設備中進行旋轉;5)將旋轉后的基板進行烘烤,形成COB光源。通過在基板上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免了COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生。
技術領域
本發明涉及COB光源的技術領域,尤其是COB光源制作方法。
背景技術
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸,它具有以下優點:
1、COB光源制作成本低,使用方便;
2、電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;
3、具有良好的熱流明維持率;
4、便于產品的二次光學配套,提高照明質量;
5、高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
6、安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。
COB集成封裝作為新型的LED封裝方式,隨著LED產品在照明領域的應用,COB光源在未來的應用會越來越廣泛。然而,COB光源的長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命。
發明內容
本發明提供的COB光源制作方法,旨在解決現有技術中,COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。
本發明是這樣實現的,包括以下步驟:
1)、將多個晶片分別固定在基板的預留位上;
2)、將所述晶片與所述基板通過導電線進行電性連接,使所述晶片與所述基板上的電路實現導通;
3)、在所述基板上設置第一層圍壩,所述晶片以及導電線處于所述第一層圍壩的包圍區域內,將設置好所述第一層圍壩的所述基板進行烘烤,待所述第一層圍壩固化后取出;在所述第一層圍壩上設置第二層圍壩,將設置好所述第二層圍壩的所述基板進行烘烤,待所述第二層圍壩固化后取出;所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩;
4)、在所述整體圍壩所圍成的區域內填充熒光膠,待所述熒光膠平鋪后,將所述基板放進離心設備中進行旋轉,使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部;
5)、將離心旋轉后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述熒光膠固化后取出,形成COB光源。
進一步地,所述步驟2)中,所述導電線設置為直線彎折狀。
進一步地,所述步驟3)中,所述第二圍壩設置在所述第一層圍壩的正上方。
進一步地,所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機進行圈設。
進一步地,所述步驟4)中,所述熒光膠平鋪后,所述熒光膠的高度超過所述第一層圍壩的頂部的高度,且低于第二層圍壩的頂部的高度。
進一步地,所述導電線為金線或者鋁線。
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