[發(fā)明專利]基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710903054.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN109576633A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高征
• 申請（專利權(quán)）人: 高征
• 主分類號: C23C8/06
• 分類號: C23C8/06;H01L21/48;H01L23/495
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法，它采用加熱一氧化碳對待處理件進(jìn)行表面處理，所述待處理件為金屬或鍍有該金屬的制品；所述加熱一氧化碳的具體操作步驟為采用真空管式爐，將所述待處理件置于真空管式爐的恒溫區(qū)、將爐管抽真空至100Pa以下、打開氣體源，向爐管中通入一氧化碳?xì)怏w等五個步驟。本發(fā)明的基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法，主要利用加熱的一氧化碳處理金屬的表面，經(jīng)本發(fā)明方法處理過的鎳金屬的表面與環(huán)氧樹脂的粘附性能得到大幅提高，從而使表面鍍鎳的銅引線的穩(wěn)定性以及防潮性能得到明顯提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法，以及用該方法制得的產(chǎn)品，以及該產(chǎn)品的應(yīng)用。

背景技術(shù)

目前在電子封裝領(lǐng)域，主要利用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝。環(huán)氧樹脂與引線框架的粘接性能直接影響到該電子部件的后期使用性能和穩(wěn)定性。由于封裝材料和框架粘接的缺陷會導(dǎo)致如分層。因此，如何增加這兩者直接的粘接性能一直是該領(lǐng)域備受關(guān)注的問題。現(xiàn)在人們已為該問題找尋了一些解決方案，如對作為引線的金屬表面進(jìn)行處理以增加其表面粗糙度；或者對環(huán)氧樹脂的配方加以改進(jìn)使得其對金屬的粘接性能得以提高。然而，除了一些鏡面材料以外，大多數(shù)的金屬表面已經(jīng)很粗糙，因此通過提高表面粗糙度的方法能改進(jìn)的程度有限。而對環(huán)氧樹脂配方的改進(jìn)也非常困難，需要耗費大量的人力、財力。

當(dāng)前的電子部件中通常用金屬銅作為引線，但是如果在銅引線的表面鍍鎳的話，可以提高其焊接性能和導(dǎo)電性能。因此金屬鎳的使用也逐漸流行。盡管銅-鎳引線中以銅為主，但是由于鎳是鍍于銅線表面，因此對該引線的表面處理實際上就變成了對金屬鎳的表面處理。對鎳的處理常用的是熱氧化法，使得鎳金屬表面形成一層氧化薄膜，但沒有明顯改善效果。采用化學(xué)腐蝕方法，其工藝很難控制，重復(fù)性差。因此，人們亟需尋找一種鎳金屬的表面處理方法，使得處理過后的鎳金屬表面與環(huán)氧樹脂的粘接性能大幅提高，并且操作的成本低廉且易于控制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法，以及由該方法處理后的產(chǎn)品及其用途，以有效克服現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行電子封裝時，環(huán)氧樹脂與引線框架的粘結(jié)性能不高，導(dǎo)致分層現(xiàn)象，以及用熱氧化方法、化學(xué)腐蝕法處理引線時改善效果不明顯并且可重復(fù)性差等缺陷。

本發(fā)明解決技術(shù)問題的方案是：一種基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法，它采用加熱一氧化碳對待處理件進(jìn)行表面處理，所述待處理件為金屬或鍍有該金屬的制品；所述加熱一氧化碳的具體操作步驟為：

1）采用真空管式爐，將所述待處理件置于真空管式爐的恒溫區(qū)；

2）將爐管抽真空至100Pa以下；

3）打開氣體源，向爐管中通入一氧化碳?xì)怏w；

4）重復(fù)步驟2）和3）一次；

5）加熱爐管內(nèi)的一氧化碳?xì)怏w，用加熱的一氧化碳處理待處理件表面。

在步驟3）中，所述爐管的氣壓在充入一氧化碳后為一個大氣壓。

在步驟5）中，所述加熱溫度為50～600℃，加熱時間為5～240分鐘。

所述金屬為鎳或銅，所述的鍍有該金屬的制品為鍍鎳的銅。

所述的基于加熱一氧化碳處理金屬表面的方法處理得到的金屬或鍍有該金屬的制品。

所述的鍍有該金屬的制品為鍍鎳的銅引線。

所述的金屬或鍍有該金屬的制品作為引線框架材料的應(yīng)用，所述的金屬為鎳或銅。